恒霸锡业本着开拓、创新的企业精神 为适应市场及电子行业不断发展的趋势，我们研制并开发各种合金成份的锡膏。 合金成份 sn63 ／ pb37 sn63 ／ pb37 sn63 ／ pb37 sn62/pb36/ag2 sn62 ／ pb36 ／ ag2 合金含量 90 ％ -92 ％ 90 ％ -92 ％ 92 ％ -95 ％ 90 ％ -92 ％ 90 ％ -92 ％ 锡粉的颗粒度38-63μm 25-45μm 20-38μm 38-63μm 25-45μm 焊锡膏特点： · 非有机挥发性配方； · 不含卤化物； · 连续印刷性能非常稳定； · 适合印涂以微细如 0.3mm 间距之电路板； · 焊接性极佳，对芯片组件等可发挥令人满意的沾锡性； · 粘度几无经时变化，具有极高的保存稳定性； · 有效于较阔之回流温度曲线范围； · 焊点亮度高，极适合人工视检； ·免洗工艺使用。

---

深圳市恒霸锡业有限公司
梁燕群
13423701854/075
深圳市宝安区银田工业区A9栋一格大厦