led铝基板封装主要是提供led芯片一个平台，让led芯片有更好的光、电、热的表现，好的封装可让led有更好的发光效率与好的散热环境，好的散热环境进而提升led的使用寿命。led封装技术主要建构在五个主要考虑因素上，分别为光学取出效率、热阻、功率耗散、可靠性及性价比(lm/$)。每一个因素在封装中都是相当重要的环节，举例来说，光取出效率关系到性价比;热阻关系到可靠性及产品寿命;功率耗散关系到客户应用。整体而言，较佳的封装技术就是必须要兼顾每一点，但最重要的是要站在客户立场思考，能满足并超出客户需求，就是好的封装。
电子行业最为明显的特征，就是永不止步的变化，电子行业的技术永远不停的更新换代中。在我们日常生活中所接触到铝基板材质的高新技术，最先出现应用的永远是电子产品，而且电子产品一直以来都以非常快的速度更新中。led技术，如今已经不能算是最新的技术，但是仍然在人们的头脑中进行着风暴，感受新技术带来的变化。
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