早期代理几家焊锡产品,smt贴片红胶，由于产品质量问题无法改善，控制，售后多等因素。因锡膏行业的通病虚焊假焊，锡珠，元器件立碑，残留，易干，smt贴片红胶易掉件等不良原因困扰用户。于是2016年成立公司结合自身经验组织具有实力工程师，技术人员，独家定制设备进行研发生产自主品牌“greencat绿猫”，针对性解决行业的通病。且具有相当高的绝缘阻抗，优越的连续印刷性，脱网成模性好、粘着力强、不易坍塌。此外绿猫系列免清洗锡膏可提供不同合金成份，不同锡粉粒径以满足客户不同产品及工艺的要求
   “绿猫”来历于纽约时报专栏《世界是平的》作者：托马斯•弗里德曼 “绿猫理论”，于是命名并注册为佛山市绿猫科技有限公司    佛山绿猫科技有限公司是专业从事电子焊料研发，生产，销售一体化的高新技术企业。产品主要用于电子表面贴装制程（smt）锡膏，smt贴片红胶。公司为适应电子行业高速发展长久战略，确保产品每个生产环节处于完全受控制不断引进先进检测设备与优秀人才，工艺改进，生产检测，诚信进取，精益求精的态度，其产品均优于国际标准，技术领先于同行业。                                            我们的宗旨：以品质服务顾客。我们的承诺：愿与您全力协作营造互惠互利的美好前程而不懈努力    公司凭借雄厚的技术力量，优越的品质，先进经营管理理念，良好的销售服务绿猫必将成为焊料行业中的佼佼者
gc263系列锡膏是设计用于印涂精度极高的电路板smt工艺的一种免清洗型焊锡膏，采用我司研发的特殊助焊膏与氧化物含量极少的sn63/pb37球形锡粉研制而成，具有卓越的连续印刷解像性，产品稳定，使其在回焊之后的残留物极少，不生锡珠，不立碑，没虚焊假焊，突破性解决了行业中的通病，且具有相当高的绝缘阻抗，此外gc系列免清洗锡膏可提供不同合金成份，不同锡粉粒径以满足客户不同产品及工艺的要求
产品特性
1、助焊膏体系选材科学，根据焊接机理而研制的，能有效降低焊料自由能和减少表面张力、提高融熔焊料的流动性和可焊性。
2、具有优越的连续印刷性，脱网成模性好、粘着力强、不易坍塌。印刷滚动性及落锡性好，对低至 0.3mm间距焊盘也能完成精美的印刷
3、连续印刷时，其粘性变化极少，钢网上的可操作寿命长，超过 8小时仍不会变干，仍保持良好的印刷效果
4、回流工艺窗口宽，在较宽的回流焊温区仍可达到优良的焊接效果。
5、可焊性优越、焊点上锡饱满、光亮。
6、焊后残留物极少、铺展均匀、不易吸潮、免清洗、具有优越的ict测试性能、表面绝缘电阴高，电气性能可靠。
适用范围
本产品可配合裸铜板、镀金板、喷锡板等表面处理的 pcb 板和其它各种有铅焊料合金元器件，在电脑主板、通讯设备、音影设备、制冷设备、车载设备、仪器仪表、医疗设备和其它高可靠性、高品质电子电器中广泛使用
包装方式
每瓶530g，净重500gg,宽口型塑胶（pe）瓶包装，并盖上内盖密封封装，每箱最多 20瓶
印刷参数
刮刀硬度
60 ~ 90hs（金属刮刀或聚胺甲酸脂刮刀）
刮印角度
45~60°
印刷压力
（2 ~ 4）× 10 5pa
印刷速度
正常标准：  20   ~ 40mm/sec
  印刷细间距时：15 ~ 20mm/sec
  刷宽间距时：50 ~ 100mm/sec
环境状况
温度：  26   ± 3℃
相对湿度：40 ~ 70%
气流：  印刷作业处应没有强烈的空气流动
储存及有效期
当客户收到锡膏后应尽快将其放进冰箱储存，建议储存温度为 2℃~10℃。
l 温度过高会相应缩短其使用寿命，影响其特性；
2 温度太低（低于 0℃）则会产生结晶现象，使特性恶化；
在正常储存条件下，有效期为 6个月
回焊温度设置
a.预热区 （加热通道的 25~33%）
在预热区，焊膏内的部分挥发性溶剂被蒸发，并降低对元器件之热冲击：
*要求：升温速率为1.0~3.0℃/秒；
*若升温速度太快，则可能会引起锡膏的流移性及成份恶化，造成锡球及桥连等现象。同时会使元器件承受过大的热应力而受损。
b.浸濡区 （加热通道的 33~50%）
在该区助焊开始活跃，化学清洗行动开始，并使 pcb在到达回焊区前各部温度均匀。
*要求：温度：130~170℃  时间：60~120秒  升温速度：＜2℃/秒
c. 回焊区
锡膏中的金属颗粒熔化，在液态表面张力作用下形成焊点表面。
*要求：**温度：210~240 ℃ 时间：183℃以上 40~90秒（important） 高于 200℃时间为 20~50秒。
*若峰值温度过高或回焊时间过长，可能会导致焊点变暗、助焊剂残留物碳化变色、元器件受损等。
*若温度太低或回焊时间太短，则可能会使焊料的润湿性变差而不能形成高品质的焊点，具有较大热容量的元器件的焊点甚至会形成虚焊。
d.冷却区
离开回焊区后，基板进入冷却区，控制焊点的冷却速度也十分重要，焊点强度会随冷却速率增加而增加。
*要求：降温速率＜4℃  冷却终止温度**不高于 75℃
*若冷却速率太快，则可能会因承受过大的热应力而造成元器件受损，焊点有裂纹等不良现象。
*若冷却速率太慢，则可能会形成较大的晶粒结构，使焊点强度变差或元件移位。
注：
1上述温度曲线是指焊点处的实际温度，而非回焊炉的设定加热温度（不同）
2上述回焊温度曲线仅供参考，可作为使用者寻找在不同制程应用之*曲线的基础。实际温度设定需结合产品性质、元器件分布，状况及特点、设备工艺条件等因素综合考虑，事前不妨多做试验，以确保曲线的*化。
3本型号系列锡膏除可采用上述“升温-保温”型加热方式外，也可采用“逐步升温”型加热方式。

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佛山市绿猫科技有限公司
蔡先生
15800052088