| 加工定制否 | 品牌宏华 |
| 型号HHZZL-Q-14-Φ600-B型 | 用途在氮气氛保护环境下，对镍电极片式陶瓷电容器芯片进行高温烧结 |
技术参数
1.外形尺寸：l×w×h=3250×4430×3700(mm)
2.炉膛尺寸：内腔直径φ759mm，高度660mm（有效产品码放高度400mm）
3.温度：1400℃
4.使用温度：1350℃
5.使用气氛：氮气+氢气
6.炉膛均匀度：5℃
7.功率：47.5kw保温功率：20kw
8.加热元件：硅钼棒
9.载台可自动旋转，旋转速度可调，转速1转/min。
10.真空泵：炉膛抽真空可达：-97kpa。
肇庆市宏华电子科技有限公司
谢先生
13824611908
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