- 加工定制：是|否
- 品牌：Panasonic/松下
- 型号：MODTF2-6-1H（6寸） MODTF2-8-1H（8寸） MDTFR300-01-0（12寸）
- 用途：半导体制程中，用于晶圆减薄，贴片，划片，装片等工序
- 别名：划片铁环
- 规格：
用途：半导体制程中，用在划片工序中，粘贴蓝膜或者白膜及uv膜
产品简介 ：厂家直供各类disco 4寸~12寸标准不锈钢铁崩环，适用于划片工程中，晶圆/硅片的贴膜；
另外我们还可以根据贵公司的特途产品(qfn/陶瓷/水晶等),提供专业的定制设计及加工制造各类贴片框架服务.专业的服务,丰富的经验,为你的产品提供最合适的划片框架.
材料：sus420j2特性：不易变形,平整度好型号：4”、5”、6”、8”、12”、各类非标铁环功能：用在划片工序中贴蓝膜
上海茸晶半导体科技有限公司
张健
18049889448
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