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深圳市汇思锐科技有限公司111
2015年于深圳成立，长期以来一直专注于物联网（iot）领域。我们是无线模块和相关解决方案的优先供应商，专注于通信设备和无线物联网行业，是集设计、研发和生产为一体的技术密集型高新技术企业。公司从15年成立，由一家仅有几个人的小公司，经过1年多发展，现在已经拥有自己的代工厂和占据超过一半员工数量的开发工程师。通过了诸多国内及国际质量管理体系认证。为美的，小天鹅，英唐，欧瑞博等知名企业提供oem/odm方案，汇思锐开发的8266wifi方案适用于诸多物联网及智能家居方案，首创2天完成开发，7天出样机的高效高品质服务亦赢得诸多客户好评。公司还有开发智能86 面板，智能插座方案，智能灯带控制器，欢迎各位莅临参观指导。
简要：
esp8266-s2是汇思锐（hysiry）推出的小体积、低功耗、低成本嵌入式串口wi-fi模块，内置高性能低功耗32位微控制器，具有多种模拟、数字接口外设，3.3v单电源供电，贴片封装，外接天线连接器。该模块支持标准的 ieee802.11 b/g/n 协议，完整的 tcp/ip 协议栈。用户可以使用该模块为现有的设备 添加联网功能，也可以构建独立的网络控制器。模组支持固件二次开发，用户可根据自己的需要实现各种嵌入式wi-fi应用。我们还提供一系列独立的固件来满足不同的应用场景，如uart——wi-fi透明传输、一键智能配网、各种云接入服务等。
1. 概述
esp8266-s2 wifi模块是由深圳市汇思锐科技有限公司开发的、低功耗高性价比的嵌入式无线网络控制
模块。可满足智能电网、楼宇自动化、安防、智能家居、远程医疗等物联网应用的需求。
该模块核心处理器esp8266在较小尺寸封装中集成了业界领先的tensilica l106 超低功耗 32 位微
型 mcu，带有 16位精简模式，主频?持 80 mhz 和160 mhz，支持 rtos，集成wi-fi mac/ bb/rf/pa/lna，
板载天线。
该模块支持标准的ieee802.11b/g/n 协议，完整的tcp/ip 协议栈。用户可以使用该模块为现有的设备
添加联网功能，也可以构建独立的网络控制器。
图-1 对比图（立体图）
2. 主要特性
2.1 系统框图
图-2 系统框图
2.2 硬件参数
o工作电压：3.3v （3.0 ~3.6v）
o工作环境温度：-40 -85°c
ocpu tensilical106
oram 50kb（可用）
o flash 16mbit
 系统
o 802.11 b/g/n
o 频率范围2.4 ghz ~2.5 ghz（2400 m ~ 2483.5 m）
o 内置 tensilical106 超低功耗 32 位微型 mcu，带有 16 位精简模式，主频支持 80 mhz 和160 mhz，支持 rtos
o wifi @2.4 ghz，支持wpa/wpa2 安全模式
o支持uart、i2c、gpio、pwm、sdio、spi、adc、pwm、ir
o 内置 10 bit 高精度adc
o支持tcp、udp、http、ftp
o 内置 tr 开关、 balun、lna、功率放大器和匹配网络
o 内置pll、稳压器和电源管理组件 802.11b 模式下+ 20 dbm 的输出功率
o平均工作电流80ma，深度睡眠保持电流为 20ua，关断电流小于 5ua
o 可以兼作应用处理器 sdio2.0、 spi、 uart
o2ms之内唤醒、连接并传递数据包
o 待机状态消耗功率小于1.0mw(dtim3)
o支持本地串口烧录、云端升级、主机下载烧录
o 支持station /softap / softap + station无线网络模式
o 外置i-pex连接器
o 超小尺寸模组 18.6mm *15.0mm * 3.05mm
3. 引脚描述
图-3 管脚图（正视图）
图-4模块尺寸（侧视图）
图-5模块尺寸-屏蔽罩（侧视图）
表-1引脚定义及描述
4. 功能描述
4.1 mcu
esp8266ex内置tensilica l106 超低功耗32位微型mcu，带有16位精简模式，主频支持80mhz 和160mhz，支持rtos。目前wifi协议栈只用了20%的处理能力，其余可以用来做应用开发。mcu可通过以下接口和芯片其他部分协同工作：
o连接存储控制器、也可以用来访问外界flash的编码ram/rom接口（ibus）；
o连接存储控制器的数据ram接口（dbus）;
o访问控制器的ahb接口；
4.2 存储
4.2.1内置sram与rom
基于demosdk的使用sram情况，用户可用剩余sram空间为：
oram
o目前esp8266ex片上没有可编程rom，用户程序存放在spi flash中。
4.2.2 spiflash
oesp8266ex芯片支持使用spi接口的外置flash，理论最大支持16mb的spi flash。
oesp8266-s2模块配置了16mbit的spi flash，可满足一般客户的使用需求。
4.3接口定义及描述
表-2接口定义及描述
5. 电气特性
5.1 功耗
表-3功耗
注①： modem-sleep?于需要 cpu?直 处于?作状态 如 pwm 或 i2s 应?等。在保持 wifi 连接时，如果没有数据传输，可根据 802.11标准 (如 u-apsd)，关闭wifi modem电路来省电。例如，在 dtim3时，每 sleep 300ms，醒来3ms 接收ap 的beacon包等，则整体平均电流约 15ma。
注②： light-sleep ?于cpu 可暂停的应?，如 wifi 开关。在保持 wifi 连接时，如果没有数据传输，可根据 802.11标准 (如 u-apsd)，关闭wifi modem电路并 暂停 cpu 来省电。例如，在 dtim3 时，每sleep 300 ms，醒来 3ms 接收 ap 的 beacon包等，则整体平均电流约 0.9 ma。
注③：deep-sleep不需?直保持wifi连接，很长时间才发送?次数据包的应?，如每100 秒测量?次温度的传感器。例如，每 300 s 醒来后需 0.3s - 1s 连上 ap 发送数据,则整体平均电流可远?于 1 ma。
以上功耗数据是基于3.3v的电源、25°的环境温度下，并使用内部稳压器测得：
? 所有发射数据是基于 90%的占空比，在持续发射的模式下测得。
?所有测量数据是基于没有saw滤波器的情况，在天线接口处测试。
5.2 rf特性
表-4射频参数
5.3 数字端口特征
表-5数字端口特征
5.4 最大额定值
表-6最大额定值
5.5 倾斜升温
表-7倾斜升温
6. 原理图
7. 最小系统
图-7 esp8266-s2最小系统图
1) 模块io最大输出电流为12ma；
2) 模块电源典型值为3.3 vdc；
3) 模块低电平复位有效；
4)模块正常工作运行需要满足io15拉低到gnd，en拉高到3.3 v；
5)模块固件在线升级需要在满足3）的条件下，io0拉低，并复位模块；固件升级完成后，io0释放，并复位模块；
6)模块的urxd接mcu的txd，模块的utxd接mcu的rxd；
8. 推荐pcb设计
esp8266-s2模组使用i-pex连接至外接天线时，可直接焊接到pcb板上使用。在使用陶瓷天线时，为了使终端产品获得*的射频性能，请注意合理设计模组及天线区域在底板上的摆放位置。
建议将模组沿pcb板边放置，天线区域在板框外或者沿板边放置且下方挖空，参考方案1及方案2；将天线区域放在底板上也是允许的，只要天线区域下方不铺铜即可，参考方案3。
方案1：天线区域在板框外
方案2：天线区域沿板边放置且下方挖空
方案3：天线区域沿板边放置且下方均不铺铜
9. 外围走线建议
esp8266-s2集成了高速gpio和外设接口，这可能会产生严重的开关噪声。如果一些应用对于功耗和emi特性要求较高，建议在数字i/o线上串联10 ~ 100欧姆的电阻。这样可以在开关电源时抑制过冲，并使信号变得平稳。串联电阻也能在一定程度上防止静电释放（esd）。
10. 产品试用
11. 推荐使用
使用本模块时推荐配套使用esp8266-minitool，调试测试更加便捷，使用方法参考“esp8266-minitool使用说明书”。
更多详情可见官网：
此模块适用于智能插座方案，智能86面板，智能灯带控制器，智能净化器等智能电器方案。

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汤生
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