bga返修站cp-r600产品说明： ●热风头和贴装头一体化设计，步进电机驱动，具有自动焊接和自动拆焊功能； ●上下热风,底部红外，三个温区独立加热.加热时间和温度全部在触摸屏上显示； ●上部加热头可移动，方便手动操作； ●移动式底部预热面积大，pcb夹具可x,y轴灵活调节，最大夹板尺寸可达550*500mm； ●底部强力横流风扇制冷，降温迅速可靠； ●彩色光学视觉系统,具分光双色、放大和微调功能，含色差分辨装置，自动对焦、软件操作功能，22 倍光学变焦，可返修最大bga尺寸70*70mm； ●嵌入式工控电脑，触摸屏人机界面，plc控制，实时温度曲线显示，可显示设定曲线和实测曲线， 可对测温曲线进行分析，并可与历史保存曲线加以对比； ●彩色液晶监视器； ●内置真空泵，φ角度60°旋转，精密微调贴装吸咀； ●8段升(降) 温+8段恒温控制，可海量存储温度曲线，在触摸屏上即可进行曲线分析； ●吸咀可自动识别吸料和贴装高度，压力可控制在30克—50克微小范围内； ●多种尺寸合金热风喷咀，易于更换，可360°任意角度定位。 bga返修站cp-r600技术参数:pcb尺寸： w20*d20~w550*d500mmpcb厚度： 0.5~2.5mm 工作台微调： 前后±120mm, 左右±80mm 温度控制方式： k型热电偶、闭环控制pcb定位方式： 外形 下部热风加热： 热风800w 上部热风加热： 热风1200w 底部预热： 红外3600w 使用电源： 单相220v、50/60hz 适用芯片： 1*1~70*70mm 适用芯片最小间距： 0.15mm 贴装精度： ±0.01mm 最重芯片： 300g 机器尺寸： l850*w750*h630mm 机器重量： 约80kg
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