| 产地郑州 | 是否进口否 |
| 订货号SZ-RD | 品牌德卡特 |
| 货号SZ-RD | 型号B1A |
| 粒度W20 28 | 外径52,54,56,58,76,78,100,117等(mm) mm |
| 内径10,12.7,38.9,40,80等(mm) mm | 厚度0.03-1.5(mm) mm |
| 材质金刚石 | 最大线速度0(rmp) rmp |
| 硬度 | 加工对象各种半导体封装元件、陶瓷、玻璃、水晶、石英、铁氧体、铌酸锂单晶、氧化铝 |
| 适用范围电子工业、电子信息工业的多种材料 | 加工定制是 |
| 最高转速4000-6000 | 是否跨境货源否 |
我厂生产的划片刀产品适用于电子工业、电子信息工业的多种材料(电子元器件、光学零部件、各种半导体封装元件、陶瓷、单晶、铁氧体、玻璃及其它多种材料)金刚石超薄片:用途和特点:scd100系列金刚石刀片采用独特工艺,将精选过的金刚石微粉用金属结合的方法制作而成。能对各种硬脆非金属材料进行开槽和切割。如:各种硅片、锗、玻璃、铁氧体、铌酸锂、钽酸锂、磷化镓、砷化镓、各类陶瓷等。具有强韧性、高精度、超薄型、长寿命、使用方便等特点。scd100系列金刚石刀片须选择合适尺寸的法兰盘能使用,经使用后如刃口磨损或整圈刃口被打掉后,可调换较小的法兰盘经修整后可继续使用,非常经济。此刀片只要使用精密的法兰盘,可以得到***的切割效果。
常用规格:(单位:mm)
外径:52,54,56,58,76,78,100,117等
内径:10,12.7,38.9,40,80等
厚度:0.03~1.5
加工对象:
各种半导体封装元件、陶瓷、玻璃、水晶、石英、铁氧体、铌酸锂单晶、氧化铝
适用行业:
电子工业、电子信息工业的多种材料
临颍德卡特新材料有限公司
宋先生
13526833305
河南 漯河 源汇区 漯河市
