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厂家直销超薄切割片 划片刀 切割半导体材料 金属结合剂超薄砂轮

2021-7-9 2:19:36发布19次查看
产地郑州是否进口
订货号SZ-RD品牌德卡特
货号SZ-RD型号B1A
粒度W20 28外径52,54,56,58,76,78,100,117等(mm) mm
内径10,12.7,38.9,40,80等(mm) mm厚度0.03-1.5(mm) mm
材质金刚石最大线速度0(rmp) rmp
硬度加工对象各种半导体封装元件、陶瓷、玻璃、水晶、石英、铁氧体、铌酸锂单晶、氧化铝
适用范围电子工业、电子信息工业的多种材料加工定制
最高转速4000-6000是否跨境货源

我厂生产的划片刀产品适用于电子工业、电子信息工业的多种材料(电子元器件、光学零部件、各种半导体封装元件、陶瓷、单晶、铁氧体、玻璃及其它多种材料)金刚石超薄片:用途和特点:scd100系列金刚石刀片采用独特工艺,将精选过的金刚石微粉用金属结合的方法制作而成。能对各种硬脆非金属材料进行开槽和切割。如:各种硅片、锗、玻璃、铁氧体、铌酸锂、钽酸锂、磷化镓、砷化镓、各类陶瓷等。具有强韧性、高精度、超薄型、长寿命、使用方便等特点。scd100系列金刚石刀片须选择合适尺寸的法兰盘能使用,经使用后如刃口磨损或整圈刃口被打掉后,可调换较小的法兰盘经修整后可继续使用,非常经济。此刀片只要使用精密的法兰盘,可以得到***的切割效果。
常用规格:(单位:mm)
  外径:52,54,56,58,76,78,100,117等
  内径:10,12.7,38.9,40,80等
  厚度:0.03~1.5
  加工对象:
  各种半导体封装元件、陶瓷、玻璃、水晶、石英、铁氧体、铌酸锂单晶、氧化铝
  适用行业:
  电子工业、电子信息工业的多种材料

临颍德卡特新材料有限公司
宋先生
13526833305
河南 漯河 源汇区 漯河市
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