特点介绍：
机器特点：
1. 该机上部加热头和贴装头一体化设计，具有自动焊接和自动贴装功能。
2.采用触摸屏人机界面、plc控制，随时显示三条温度曲线，温度精确控制在+1度。8段温度控制，分别可以设定预热、保温、升温、焊接1、焊接2、降温，卓越的控温系统能更好的保证焊接效果。
3.上下共三个温区独立加热，第一温区，第二温区可同时进行多组多段温度控制，第三温区使pcb板大面积预热，使焊接达到最佳效果。
4. 第二温区独特的pcb支撑设计，可以升降、防止pcb板焊接过程中塌陷引起的不良。
5. 选用高精度k型热电偶闭环控制，外置测温接口实现对温度的精密检测。
6. 可储存1-100组温度曲线设定，在触摸屏上随时进行曲线分析、更改设置。
7. pcb定位采用v字型槽，灵活方便的可移动式万能夹具对pcb起到保护作用。
8. 采用大功率横流风机迅速对pcb板进行冷却，防止pcb板变形，保证焊接效果。
9. bga拆焊完毕具有报警功能，在温度失控情况下，电路能自动断电，拥有双重超温保护功能。
10. 触摸屏控制上部加热系统和光学对位装置，操作方便灵活，确保对位精度控制在0.01-0.02mm。
11. 本机采用高精度光学视像对位系统，具有分光放大、微调功能，配15〞彩色液晶监视器。
自动化程度高，可避免人为作业误差，对无铅工艺和pop封装等器件返修能达独特的效果。
技术参数：
1
总功率
5200w
2
上部加热功率
800w
3
下部加热功率
第二温区1200w，第三温区3000w
4
电源
单相(singlephase)ac220v±10 50hz±3 5.2kva
5
外形尺寸
l610×w660×h820mm(不包括显示支架)
6
定位方式
v字型卡槽,pcb支架可x、y任意方向调整
7
温度控制
高精度k型热电偶（ksensor）闭环控制（closedloop），上下独立测温
8
最大pcb尺寸
560×420mm
9
最小pcb尺寸
10×10mm
10
芯片放大倍数
10-100倍
11
机器重量
净重85kg

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