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seal-glo ne3300h是由以下成份的单组份环氧树脂。
环氧树脂单体,硬化剂,填充剂,摇变性给付与剂
粘度（25℃丒5rpm）:380paes（380,000cps）
杨氏弹性率: 3200mpa
线膨胀系数:6.3×10－5（tg以下）1.7×10－4（tg以下）
使用基板：使用jis z3197ⅱ型梳型电极
固化条件：在热风炉中，基板温度到达150℃后保持60sec。
测试用基板：cem-3
粘合剂的涂敷：使用钢网（t＝0.2mm）以钢网印刷来涂敷。
固化条件：为了使基板的表面温度达到150℃，在加热板上加热2分钟固化
强度测定：用拉力计在元件的短轴上以直角方向拉元件所测得强度固化条件和粘合强度通过调查每个固化温度的加热时间和粘合强度的关系，得出了硬化条件的可利用的范围。此范围如下表所示。
试验基板的制作：使用开口部的形状为0.5×1.5mm的钢网（ｔ＝0.2ｍｍ）进行印刷，然后涂敷粘合剂。最后制作完成贴有2125c的芯片元件的基板。
试验方法：为了使基板温度到达所指定温度，将基板放在准备好的加热板上。从基板表面温度到达所定温度开始计算固化时间，最后将被所定时间加热固化后的基板放到室温冷却。在室温中放置30分钟后测定粘合强度。
粘合强度测定：用拉力计测量向芯片元件短轴方向的直角牵拉的强度。粘合剂涂敷后的放置时间和粘合强度
试验用基板：cem-3
固化条件：使基板的表面温度达到150℃，然后将其放在准备好的加热板上加热2分钟固化。试验方法：用开口部的形状为0.5×1.5mm□的钢网（ｔ＝0.2ｍｍ）印
刷5片基板。将这些基板放在室温下所定时间后，贴装2125c的芯片元件，用上述得固化条件加热固化后，在室温中测量其粘合强度。
强度测定：用拉力计向芯片元件的短轴以直角方向牵拉时的强度
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黄宗阳
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