供应焊锡球,锡半球

2021-7-7 23:03:05发布6次查看

焊锡球,锡半球主要用途广泛用于马口铁、助熔剂、有机合成、化工生产、合金制造，以及电子行业中多组集成电路的装配等，还用于测定砷、磷酸盐的试剂、还原剂，镀锡制品等。产品规格（粒度）：13mm 22mm 25mm等华奥公司所生产的锡圆球和锡半球大小适中，其含金成份可依不同的要求而定，适合目前的电镀工艺。

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