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5050RGBW 高亮度5050RGBW 全彩纯白色5050RGBW四合一

2021-7-7 3:55:21发布11次查看
  • 加工定制:是
  • 提供加工定制:否
  • 电压:5
  • 功率:0.3
  • 输入电流:0.12


■特征 :
● 宽角度全彩led
● 支架有8个pin脚
● 具有宽的发光角度
● 上锡方式:回流焊
● 抗静电
● 无铅
● 符合rohs
■ 描述:
● 5050产品拥有宽的发光角度及高光效,该全彩产品采用蓝色、红色、绿色波长芯片加特殊工艺制作而成
■用途 :
● 背光
● 灯具照明
● 广告招牌
■外观描述:
型号
芯片材质
发光颜色
表面胶体颜色
5050rgbw
r
algainp
红光
白色透明
g
ingan
绿光
b
ingan
蓝光
w
ingan
白光
黄色胶体
1. 所有标注尺寸的单位均为毫米
2. 除了特别注明,所有标注尺寸的公差均为±0.10mm
█ 绝对**额定值(ta = 25℃)
参数
符号

单位
正向电流
if
120
ma
峰值正向电流(duty 1/10 @1khz)
ifp
400
ma
功耗
pd
420
mw
操作温度
topr
-40 to +85

保存温度
tstg
-40 to +90

回流焊**温度
tsol
260±5

反向电压
vr
5
v
注明:   *1:回流焊时间  ≦  5秒.
█ 电性与光学特性(ta=25℃)
参数
符号
条件
最小
平均
**
单位
正向电压
vf
r
if=20ma
1.8
2.0
2.4
v
g
if=20ma
3.0
3.2
3.6
b
if=20ma
3.0
3.2
3.6
w
if=20ma
3.0
3.2
3.6
反向电流
ir
vr=5v
--
--
5
μa
发光角度
2θ1/2
if=4*20ma
--
120
--
deg
波长
λd
r
if=20ma
620
--
630
nm
g
if=20ma
520
--
530
b
if=20ma
460
--
470
色温
tc
w
if=20ma
2200
--
2400
k
光通量
ф
r
if=20ma
1.2
--
1.8
lm
g
if=20ma
3.0
--
5.0
b
if=20ma
1.0
--
1.6
w
if=20ma
6
8
█ 信赖性测试项目与条件:
   产品的可靠性应满足于下列项目:
    信任级别:90%
ltpd:10%
no
项目
测试条件
测试时间/回合数
样品数量
判定标准
ac/re
1
回流焊
temp : 260℃ ± 5℃
10秒
22 pcs
iv≦ivt*0.5  or                 vf≦u         or                vf≧l
0/1
2
温度循环
h : +100℃ 15min
300回合
22 pcs
0/1
∫   5 min
l : -40℃ 15min
3
冷热冲击
h : +100℃ 5min
300回合
22 pcs
0/1
∫ 10 sec
l : -10℃ 5min
4
高温储存
temp : 100℃
1000小时
22 pcs
0/1
5
低温储存
temp : -40℃
1000小时
22 pcs
0/1
6
常温点亮老化
temp : 25℃
1000小时
22 pcs
0/1
if =20*4ma
7
高温高湿
85℃ / 85% rh
1000小时
22 pcs
0/1
notes:
ivt: 信赖性测试前iv值;
iv: 完成信赖性测试后iv值;
u:规格上限值
l:规格下限值
■ 使用说明
1. 过电流保护
   客户必须使用电阻来保护,否则电压的漂移会引起电流的大幅度改变 (发生击穿现象).
   灯珠使用时电流必须在规定范围之内,避免电流过大造成不良。
2. 储存
2-1.准备使用产品前不要打开防潮袋。开封前请先检查包装袋有无漏气,开包后检查湿度标示卡20%rh标示区有无由蓝色变为粉红色.如漏气或变色现象,请联系厂家或退回厂家高温除湿处理,(高温除湿环境:120度,6h)切勿自行处理
2-2. 打开包装前, leds需储存在温度低于30℃,湿度低于70%rh 。
2-3. 打开包装后,在温度低于 30℃ ,湿度低于60%rh 的情况下,且开封到焊接完成控制在4h。
2-4. 如果吸湿材料 (硅凝胶)已经消退或是leds已经超过了储存时间, 则需要基于以下条件进行烘烤处理: 60±5℃ / 24 小时。 
3.  回流焊注意事项
3-1. 无铅锡膏的温度曲线
3-2. 回流焊不能超过两次。
3-3. 焊接期间, 加热时不要在leds上添加任何压力。
3-4. 焊接后, 正常回温至40℃以下后才可过电流。
4. 防护措施
   用适当的工具从材料侧面夹取,因产品使用硅胶封装避免在应用过程中压伤胶体,损伤内部结构造成不良。led为半导体敏感器件,静电放电(esd)或脉冲电流(eos)可能会损害led。作业机台有效接地、作业中作好静电防护,可有效提升产品品质。贴片led灯珠在生产过程中及灯具使用环境需避免与硫.卤素.酸.醇.碱.酮肟类挥发性化合物,强氧化物.增塑剂(又名塑化剂,领苯二甲酸二辛酯dop
或邻苯二甲酸二丁酯dbp,pvc物料即含有大量增塑剂)等腐蚀性物质接触
注:如需更加详细产品规格信息请联系销售代表,谢谢!

深圳市威能照明有限公司
徐先生
18589093080
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