此款锡膏特长： l 本产品采用无铅焊锡合金（锡/银/铜）制成； l 连续印刷时粘度也不会产生经时变化，具有良好的稳定性； l 能有效降到空洞面积； l 能有效抑制chip-side ball的发生； l 能有效改善预加热时锡膏的塌陷问题； l 适合于无铅焊接，即使在高温回流下也显示出良好的耐热性； 
l 针对0.5mm间距的csp等微小间距零件显示出卓越的焊接性能。
无铅锡膏： 
（1）tamura日本田村无卤锡膏/低卤锡膏：tlf-204-nh 
（2）tamura日本田村常温存储无铅锡膏：tlf-204-sis、tlf-204-smy 
（3）tamura日本田村常规锡膏：tlf-401-11、tlf-204-mds、tlf-204-111、tlf-204-111a、tlf-204-111m、tlf-204-93、tlf-204-93ivt、tlf-204-93k、tlf-204-93s、tlf-204-93f、 tlf-204-19a、、tlf-204-19b 、tlf-204-151、tlf-204-153/210、tlf-204-49、tlf-204-21、tlf-204-29m-2、tlf-204-41、tlf-204-43、tlf-204-49fc、tlf-204-75、tlf-204f-111st、tlf-204f-nhs、tlf-204-107、tlf-204-107(sh)、tlf-801-17、tlf-204-19b、tlf-204-43

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