线路板加工,电路板加工,pcb板加工,中山线路板加工制程能力：技术项目     制程能力之技术指标表面处理 ：电镀镍金、喷锡、化学金、碳油、防氧化、沉锡、沉银最大尺寸： 600mm×700mm  最小板尺寸 ：5mm×5 mm板翘曲度： 单面板≤1.0%，双面板≤0.7%, 多层板≤0.5%最小板厚&公差范围： 0.2mm±0.08mm最小线宽/线隙&公差范围 喷锡板：0.2mm±20%（8mil±0%） 金板：0.075mm±20%（3mil±0%）铜皮距板边 ：0.5mm（20mil）孔边距线边： 0.3mm（12mil）最小孔径&公差范围 ：0.2mm±.076mm（8mil±3mil）最小孔距&公差范围 ：0.4mm±.076mm（16mil±3mil）孔内铜厚： 20-25um（0.79mil—1.0mil）孔定位偏差： ±0.076mm（l±3mil）最小冲圆孔直径 fr-4板厚1.0mm(40mil)以下：1.0mm(40mil) fr-4板厚1.2-3.0mm(48-120mil)：1.5mm(60mil)最小冲方槽规格 fr-4 cem-3 板厚1. 0mm（40mil）以下：0.8 mm×0.8 mm（32mil×32mil） fr-4 板厚1.2-3.0mm（48-120mil）： 1.0 mm×1.0 mm（40mil×40mil）丝印线路偏差： ±0.076mm（±3mil）成型尺寸公差范围 锣外形：±0.1mm （±4mil） ,模冲外形：±0.05mm （±2mil） v割对位精度±0.2mm （±8mil）产品类型 ：单面、双面、多层 基材 fr-4、cem-1、cem-3 、高频、铝基、铁基、铜基加工厚度： 0.2-3.5mm基材铜厚 ：11um 35um 70um 105um板厚孔径比 ：8:1 v割角度偏差 ±5°v割板材厚度范围 ：0.4mm -3.2mm（16mil -128mil）最小smt间距 ：0.3mm（12mil）最小元件标记字体 ：0.15mm（6mil）焊环单边最小宽度（完成品）： 0.15mm（6mil）焊盘最小开窗： 0.076mm（3mil）最小绿油桥 ：±0.076mm（±3mil）碳油板制程数据：1.高阻抗控制范围：20k±10% 2.硬度：6h 3.可承受磨擦次数：200000次以上线路板加工,电路板加工,pcb板加工,中山线路板加工

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中山市东凤镇得田电子厂
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