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供应半导体TAPING

2021-7-2 1:07:00发布32次查看
  • 机器类型:
  • 纵筋根数:
  • 焊机重量:
  • 尺寸:
  • 环境温度:
  • 相对湿度:
  • 冲击载荷:
  • 极限载荷:
  • 挠度≤:
  • 表面电阻:
  • 适用范围:
  • 品牌:海展
  • 型号:ST-100
  • 产地:
  • 加工定制:
  • 用途:
  • 功率:
  • 蒸汽压力(Bar):
  • 重量:
  • 电压:
  • 温控器动作温度:
  • 熔断器动作温度:
  • 额定储水:
  • 蒸汽流量:
  • 蒸汽温度:
  • 容器容量:
  • 水温:
  • 移动方式:
  • 原理:
  • 喷射压力:
  • 干冰消耗量:
  • 空气流量范围:
  • 类型:
  • 槽数:
  • 工作方式:
  • 工作频率:
  • 规格:6,8

半自动晶圆减薄贴膜机
(型号st200)
主要规格 
1.1晶圆尺寸:     直径:’,6”&8”
                 厚度:300~750微米
1.2晶圆种类:     硅,砷化镓或其他
                 单边,双边,v型缺口
1.3膜种类:       蓝膜或者uv膜
                 宽度:    180~240毫米
                 长度:    100米
                 厚度:    0.05~0.2毫米
1.4贴膜原理:     防静电滚轮贴膜
1.5贴膜动作:     膜自动传送并贴覆
1.6切割刀温度:   可控温度在室温~150°c
1.7晶圆台盘:     通用特氟隆涂层接触式台盘
1.8装卸方式:     晶圆手动放置与取出
1.9防静电控制:   防静电特氟隆涂层晶圆台盘/防静电膜传送滚轮和防静电贴膜滚轮
                 贴膜部位配防静电离子风棒装置
1.10切割系统:     独特的可调整的环切刀技术,一圈即可适应各种晶圆外形,
                 无任何飞边,无需二次修剪,
                 独特的直切刀技术保证胶膜应用最节省
1.11晶圆定位:     气动销钉接触晶圆的边缘
1.12控制单元:     基于plc控制带5”触摸频
1.13电力供应:      单相交流电220v,10a
1.14压缩空气:      5公斤清洁干燥压缩空气,流量每分钟2立方英尺
1.15体积:          500毫米(宽)*800毫米(深)*350毫米(高)
1.16净重:          60公斤
2.机器性能:
2.1晶圆收益:      >=99.9%
2.2贴膜质量:     没有气泡(不包括碎粒气泡)
2.3  每小时产能:    >=80片晶圆
2.4更换产品时间:  分钟

上海海展自动化设备有限公司
李海飞
13764170846
上海松江区姚北路1158号
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