8281导热硅脂
简 介
l  本产品是由特种硅油改性、高导热材料、功能助剂致密堆切而成的膏脂状物。
特 点
l  具有非常好的热传导性能和电绝缘性能。
l  具有抗水性，不固化。
l  热稳定性佳，工艺性能好。
l  产品无毒、无腐蚀性。
l  高热传导性，低渗油率，高温时稳定性好。
l  低分子环硅氧烷
l  低（σd3～d10≤300ppm）
l   硅脂可在(-40～200℃)温度范围内保持优良的性能。
用 途
l  作为基材与散热器，热源和散热器之间的间隙填充材料。
导热硅脂可广泛用作电子元器件的热传递介质，如：广泛涂敷于各种电子产品、电器设备中的发热体（cpu、功率管、可控硅、三极管等）与散热设施（散热片、散热条、壳体等）之间的接触面，起传热媒介作用，能大大提高散热效果，降低发热元件的工作温度。如：大功率led、功率模块、集成芯片、电源模块、车用电子产品、控制器、电讯设备、高频微处理器、笔记本和台式电脑、计算机、电源适配器、音频视频设备等
性能参数
序号
性能项目
试验条件
单位
参考标准
指标值
1
外观
目测
/
目测
白色膏状物
2
锥入度
工作前
1/10mm
gb/t 269-1991
260～350
3
油离度
150℃×24h
%
sh/t 0324-1992
≤2
4
挥发份
150℃×24h
%
sh/t 0337-92
≤2
5
体积电阻率
常态
ω·cm
gb/t 1692-2008
≥1.0×1014
6
击穿强度
常态
kv/mm
gb/t 1695-2005
≥15.0
7
导热系数
常态
w/（m·k）
gb/t 5598-1985
≥1.0±0.1
8
σd3～d10
常态
ppm
gb/t 28112-2011
≤300
使用说明
l  硅脂可在(-40～200℃)温度范围内保持优良的性能。短时间使用在达到250℃时然而在低温段和高温段的条件下,材料在某些特殊应用中所呈现的性能表现会变得非常复杂，因此需要考虑到额外的因素。
l  表面必须保持清洁、干燥。如果表面有油污、黑色氧化膜或斑点应清理干净，如用丙酮或异丙醇溶剂擦拭表面等。
l  在清洁、干燥的表面用户可根据需要选择适当方式进行操作，如刷涂、刮涂或滚涂等方法。
l  本产品在使用后，应密封保存可再次使用。
包  装
l  本产品用广口塑料桶包装，包装规格有：1kg 也可视用户需要而改为指定规格包装。
贮  存
l  本产品应密封贮存于阴凉干燥环境中，贮存有效期一般为1年。
运  输
l  本产品为非危险品，按一般化学品贮存、运输。
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深圳市欧普特工业材料有限公司

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