led锡膏产品具有以下特性：
1、led锡膏的焊点光泽度好，抗疲劳度高，良好的电气性能，焊后无锡珠、无连锡等现象。
2、led锡膏具有优良的印刷性能，适用于手工和机器印刷。
3、led锡膏连续印刷性能稳定，其黏度变化极小，钢网上操作寿命可达12小时以上，保持良好的印刷性能。
4、led锡膏能够适应0.25mm间距的印刷要求，良好的湿润性能，有效解决冷焊点等不良现象。
很多机械行业的人士都很清楚焊接锡膏，这是在机械或者电子制造业中的焊接工序中常用的一种助焊剂，根据同方科技工作人员的介绍我们了解到同方无铅锡膏是由锡银铜三种成分构成的，一般还可分为含铅锡膏还有无铅锡高两种。目前市场上的最常见的就是无铅焊锡膏也就是我们在这里说的同方无铅锡膏，这种锡膏因为助焊效果良好，同时因为不含铅无污染，同时对于操作人员的身体危害也非常的小，所以深受广大企业用户的喜爱，成为市场上主流的的助焊剂，深圳焊锡膏引领焊接工业的助焊产品潮流。
   大家都知道银与锡之间发生化学反应温度在221℃，形成于锡行对应的共晶结构和金属之间的化合性(ag3sn)。铜与锡发生化学反应的温度在227℃形成与锡相对应的共晶结构和金属之间的化合反应(cu6sn5)。银在779℃时候也是可以与铜发生反应的，形成含有丰富的银铜共晶合金。
低熔点焊锡：低熔点的焊锡由bi、sn、pb、cd、in等金属制成的为最多。加入了bi的低熔点焊锡与sn—pb系焊锡比较；无光泽，有极脆的缺点。因此，必须根据用途来选定焊锡。
    低温环保焊锡；ag—pb焊锡和pb一sn焊锡随着温度的降低，延长性质增加，5n—pb系焊锡虽然拉伸强度增加了，但从变脆了，冲击强度也降低了。锡多的焊锡(60%以上)，在低温下产生一种所谓“锡bing”，使焊锡变脆。为此，对于低温，使用比较稳定的含有少量sb或bi或者in的焊锡。

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