深圳专业硬件设计培训中心推荐英达维诺本课程以pads9.5为平台，结合实际工程经验，讲解高速高密度pcb设计中需要掌握的各项技术技能。签订培训合同，采用面授+案例讲解+练xi指导+布局布线评审的手把手教学方式。
课程收益：
通过正规系统的强化训练，学员可以掌握：
高速pcb设计整体思路
设计前期各个环节的要点
掌握规范化的高速pcb设计方法
pads logic/layout/router，orcad，auto cad，cam350等软件使用
常用接口usb2/hdmi/vga/dvi/rj-45/camera/pci/av/mic/spk/lcd/sata//rf的pcb设计
常用存储器flash/emmc/sdram/ddr2/ddr3/ddr4等pcb设计，其中涉及顶底贴技巧
pmu，dc-dc，ldo等电源模块布局规划和载流计算
高速差分信号抗干扰与等长处理
叠层设计以及阻抗计算
hdi盲埋孔，一阶二阶三阶任意阶的讲解
高速pcb涉及si信号完整性/pi电源完整性/emc/emi的问题
设计验证，开短路检查，高速检查方法
光绘文件输出，smt工艺，制版工艺问题检查
在实际情况下，pcb 传输线路通常由一个导线迹线、一个或多个参考层和绝缘材质组成。迹线和板层构成了控制阻抗。pcb 将常常采用多层结构，并且控制阻抗也可以采用各种方式来构建。但是，无论使用什么方式，阻抗值都将由其物理结构和绝缘材料的电子特性决定：
信号迹线的宽度和厚度迹线两侧的内核或预填材质的高度迹线和板层的配置内核和预填材质的绝缘常数
pcb传输线主要有两种形式：微带线与带状线。
     英达维诺可以为大众提供pcb培训专业，专注，低费用，高效率，10年以上硬件高频高速设计资深工程师手把手教学，以实际案例深入教学，包教包会，工作中亦提供技术支持。让没有基础的你，从基础学起，让你真正撑握核心技能，工作中能独立完成项目。  
 培训内容分两部分：
1、分析pcb设计要求及可制造性案例，对老产品的一些设计不规范化案例分析；
2、可测试性规范要求ict/fct对pcb设计测试点的布局建议、pcb布局规范性及一些实际案例对比。
    培训交流结束后，工程师们纷纷提出各自的想法及意见，与培训老师现场交流，pcb设计培训只是一个开始，各技术人员对pcb设计规范、可制程性及可测试性要加强学xi，在后续项目计划中开始导入评估，从源头做起，狠抓产品质量，为提高生产效率保驾护航。

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