产品简介：
zy-ag系列银胶，是一种无溶剂、以银粉为填料的单组份热
固性导电胶。它具有纯度高、导电导热性好的特点，适用于液晶显示
（lcd）、发光二极管（led）、集成电路（ic）芯片、印刷线路板组件
(pcba)、点阵块、陶瓷电容、薄膜开关、智能卡、射频识别等电子元
件和组件的封装和粘接。 
技术指标：  
●  型号：zy-ag
●  颜色：银灰色 
●  导热系数：8.9w/m.k。 
●  热膨胀系数：低于 tg 温度 51.8；高于 tg 温度 116.5  
●  体积电阻率：3.95´10-4 
●  粘度：8300 cps
●  剪切强度：＞4000 psi
●  热失重：3.2% （200℃  ） 
●  离子含量：cl-<1 ,na+<5, k+<1 ppm
●  固化条件：150℃/30min
● 工作温度：-40℃--200℃
使用说明： 
①  退温约: 30—60分钟  (常温条件之下)。
②  使用前，需同一方向匀速搅拌约10分钟以上，注意速度不宜太快，避免加速
胶水硬化。
③  搅拌后，请在12小时内使用(背胶或点胶)。
④  背胶或点胶后，建议在2小时内烘烤。
⑤  未使用完的胶水，请在12小时之内放入冰柜0——5℃冷藏、或 -15℃ 冷冻。 
储存期：0-5℃  3个月；＜-15 ℃     6个月

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