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SMT检测技术利用AOI检测印刷焊膏的

2021-6-25 20:20:19发布13次查看
smt检测技术利用aoi检测印刷焊膏的
印刷缺陷有很多种,大体上可以分为焊盘上焊 膏不足、焊膏过多;大焊盘中间部分焊膏刮擦、 小焊盘边缘部分焊膏拉尖;印刷偏移、桥接及 沾污等,形成这些缺陷的原因包括焊膏流变性 不良、模板厚度和孔壁加工不当,印刷机参数 设定不合理、精度不高、刮刀材质和精度选择 不当、pcb加工不良等,通过aoi可以有效监 控焊膏印刷质量,并对缺陷数量和种类进行分 析,从而改善印刷制程。
图是一种焊膏检测系统的原理图,该系统组成部分为摄像机与 光纤维,x-y工作台系统。在x-y桌面上安装摄像机,环状光纤维 在x-y方向移动,采集pcb整体的图像来进行检测,利用环状光 纤维与环状反射板将倾斜的光照射到焊膏上,摄像头从环状光 纤维的正方向摄像,测出焊膏的边缘部分算出焊膏的高度,这 是一种把形状变化转化为光的变化来进行判定的检测方法。在 正常印刷的场合,边缘部分多少会产生一些隆起,这个部分可 对从斜面投射过来的光发生强烈的反射。这种检测方法利用焊 膏边缘部分反射回来的光线的宽度来进行焊膏桥接与焊膏形状 等现象的判定,通常由斜面照射回来的pcb表面将呈现暗淡的 画像。
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