目前电子组装行业里采用smt技术具有高精密、轻重量，小面积等优势，smt贴片加工有哪些要求及注意事项？南京j金满来smt加工中，自动贴片机可提高安装密度，实现全线自动化生产，生产效率很高。
      smt是一项综合的系统工程技术，其涉及范围包括基板、设计、设备、元器件、组装工艺、生产辅料和管理等。smt设备和smt工艺对操作现场要求电压要稳定，要防止电磁干扰，要防静电，要有良好的照明和废气排放设施，对操作环境的温度、湿度、空气清洁度等都有专门要求，操作人员也应经过专业技术培训。南京金满来表面贴装技术的关键取决于所拥有的设备，也就是smt的硬件设施；二者是装联工艺，smt的软件技术；三是电子元器件，它既是smt的基础，更是smt行业发展的动力所在。
      南京金满来smt贴片加工组装密度高、结构紧凑、体积小、重量轻表面贴装元器件与传统通孔插装元器件相比 ，所占面积大为减小，重量大为减轻，同时贴装时不受引线间距、通孔间距的限制，因此可以大大提高电子产品的组装密度。如采用双面贴装时，元器件组装密度达到5~20个/平方米，为插装元器件组装密度的5倍以上，从而使pcb面积节约60%~70%，重量减轻 90％以上。同时可以大大降低寄生电容和引线间的寄生电感，减少电磁干扰和射频干扰;耦合通道的缩短，改善了高频性能。
    smt贴片加工的工艺要求：每个贴装位号元器件的类型、型号、标称值和极性等特征标记要符合产品的装配图和明细表要求。贴装好的smd电子元器件的pcba板不能存在破损，破裂等。贴装好的smd电子元器件焊接端或引脚与pcb板焊盘厚度要浸入焊膏不小于1/2。对于一般元器件贴片时的焊膏挤出量(长度)应小于0.2mm，对于窄间距元器件贴片时的焊膏挤出量(长度)应小于0.1mm。smd电子元器件的端头或引脚均和焊盘图形对齐、居中。由于过回流焊接炉时有自动拉正的效应,因此smd电子元器件贴装位置与pcb焊盘允许有一定的偏差。

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