加工定制是	品牌卡博尔
型号5647	机械刚性柔性
层数多层	基材铜
绝缘材料有机树脂	绝缘层厚度薄型板
阻燃特性VO板	加工工艺压延箔
增强材料玻纤布基	绝缘树脂聚酰亚胺树脂(PI)
产品性质热销	营销方式厂家直销
营销价格特价	是否跨境货源否

  影响pcb走线的阻抗的因素主要有铜线的宽度、铜线的厚度、介质的介电常数、介质的厚度、焊盘的厚度、地线的路径、走线周边的走线等。所以在设计pcb时一定要对板上走线的阻抗进行控制，才能尽可能避免信号的反射以及其他电磁干扰和信号完整性问题，保证pcb板的实际使用的稳定性。
  pcb板上微带线和带状线阻抗的计算方法可参照相应的经验公式。     印制电路板阻抗匹配在线路板中，若有信号传送时，希望由电源的发出端起，在能量损失***小的情形下，能顺利的传送到接受端，而且接受端将其完全吸收而不作任何反射。
  要达到这种传输，线路中的阻抗必须和发出端内部的阻抗相等才行称为“阻抗匹配”。在设计高速pcb电路时，阻抗匹配是设计的要素之一。而阻抗值与走线方式有的关系。
  例如，是走在表面层（microstrip）还是内层（stripline/double stripline）、与参考的电源层或地层的距离、走线宽度、pcb材质等均会影响走线的特性阻抗值。也就是说，要在布线后才能确定阻抗值，同时不同 pcb生产厂家生产出来的特性阻抗也有微小的差别。一般仿真软件会因线路模型或所使用的数学算法的限制而无法考虑到一些阻抗不连续的布线情况，这时候在原理图上只能预留一些端接（temninators），如串联电阻等，来缓和走线阻抗不连续的效应。真正根本解决问题的方法还是布线时尽量注意避免阻抗不连续的发生。

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