tg-1211 是一款3u 8槽1.0"间距的vpx导冷机箱，采用铝合金或镁合金材料，具有重量轻，结构强度大等特点；机箱主体采用拼板焊接成型，具有良好的emc屏蔽效果；采用 高效导冷设计，具有良好的导热及散热效果；本产品机箱结构主体、背板、后io板均支持用户定制。
产品配置
系统组成:
主机板(x86 or ppc)；交换板(pcie&&gbe or srio&&gbe)
fpga载板(1块,可外扩主机板(x86 or ppc)；
fmc子卡,可定制,也可是其他功能板)
固态存储板(1块，可定制，也可是其他功能板)
功能板（3块，用户自研或定制）
电源板；背板（成品或定制）
后io板（成品或定制，支持数字、模拟、光纤混装）
配套电缆附件、技术文档、光盘；机箱结构主体
工作温度：l3（-40℃～+70℃）
储存温度：-55℃～+125℃
供电和功耗：+28v±10%
典型功耗200w(如需更大的功耗,可更换大输出功率的电源板)
工作湿度：5%～95%，40℃无冷凝
规格尺寸：235.4mm×118mm×212（宽x高x深,不含安装支耳和凸起）
3u，8槽，1.0"间距
导冷，符合vita48 redi标准符合bkp3-cen07-15.2.3-n拓扑
产品特点
重量轻，结构强度大
高效导冷设计，具有良好的导热及散热效果
机箱主体拼板焊接成型，具有良好的emc屏蔽效果
整机采用无配线式设计（射频、光纤除外），安装维护方便，工艺可靠性更高
功能板为：dsp信号处理板，或fpga信号处理板，或信号采集板，或信号回放及生成板
前、后面板及对外连接器支持用户定制（单端数字信号、高速差分数字信号、模拟信号、射频信号、光信号可选）
背板可定制
机箱结构主体外形可定制
系统组成框
系统结构

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北京浩正泰吉科技有限公司

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