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昆山德能防潮科技(图)|高强电子防潮柜|防潮柜

2021-6-25 9:52:03发布7次查看
加工定制型号thisis型号
规格thisis规格类型thisis类型
材质thisis材质表面处理表面处理9997
适用范围适用范围8331

德能防潮现已形成专业生产各种规格的电子防潮柜、防爆柜、烘箱,并提供大型空间防潮湿技术的专业企业。产品远销欧洲、美国、日本、东南亚等地;同时,德能防潮引进z新科技成果,改进国内陈旧的控湿理念,为控湿领域带来了新的技术革命。
msd的干燥方法
一般采用的干燥方法是在一定的温度下对器件进行一定时间的恒温烘干处理。也可以利用足够多的干燥剂来对器件进行干燥除湿。
根据器件的湿度敏感等级、大小和周围环境湿度状况,不同的msd的烘干过程也各不相同。按照要求对器件干燥处理以后,msd的shelf life和floor life可以从零开始计算。
当msd曝露时间超过floor life,或者其他情况导致msd周围的温度/湿度超出要求以后,其烘干方法具体可参照z新的ipc/jedec标准。如果器件要密封到mbb里面,必须在密封前进行烘干。level 6 的msd在使用前必须重新烘干,然后根据湿度敏感警示标志上的说明在规定的时间内进行回流焊接。
德能防潮现已形成专业生产各种规格的电子防潮柜、防爆柜、烘箱,并提供大型空间防潮湿技术的专业企业。产品远销欧洲、美国、日本、东南亚等地;同时,德能防潮引进z新科技成果,改进国内陈旧的控湿理念,为控湿领域带来了新的技术革命。
湿度敏感器件
根据标准,msd主要指非气密性(non-hermetic)smd器件。包括塑料封装、其他透水性聚合物封装(环氧、有机硅树脂等)。一般ic、芯片、电解电容、led等都属于非气密性smd器件。
msd可分为6大类(表1)。对于各种等级的msd,其首要区别在于floor life、体积大
小及受此影响的回流焊接表面温度。影响msl的因素主要有die attach material/process、number of pins、encapsulation (mold compound or glob top) material/process、die pad area and shape、body size、passivation/die coating、leadframe/substrate/and/or heat spreader design/material/finish、die size/thickness、wafer fabrication technology/process、interconnect、lead lock taping size/location as well as material等。
工程研究显示,经过温度曲线设置相同的焊接炉子时,体积较小的smd器件达到的温度要比体积大的器件的温度高。因此体积偏小的器件会被划分到回流温度较高的一类。虽然采用热风对流回流焊可以减小这种由于封装大小造成的温度差异,但这种温度差异还是客观存在的。这里提到的“体积”为长×宽×高,这些尺寸不包括外部管脚,温度指的是器件上表面的温度。
德能防潮现已形成专业生产各种规格的电子防潮柜、防爆柜、烘箱,并提供大型空间防潮湿技术的专业企业。产品远销欧洲、美国、日本、东南亚等地;同时,德能防潮引进z新科技成果,改进国内陈旧的控湿理念,为控湿领域带来了新的技术革命。
msd的发展趋势
电子制造行业的发展趋势使得msd问题迫在眉睫。第1允许有明显的缺陷漏检率。第二,封装技术的不断变化导致湿度敏感器件和更高湿度等级的敏感器件的使用量在不断增加。比如:更短的发展周期、越来越小的封装尺寸、更细的间距、新型封装材料的使用、更大的发热量和尺寸更大的集成电路等。第三,面阵列封装器件(如:bga ,csp)使用数量的不断增加更明显的影响着这一状况。因为面阵列封装器件趋向于采用卷带封装,每盘卷带可以容纳非常多的器件。与ic托盘封装相比,卷带封装无疑延长了器件的曝露时间。第四,虽然贴装无铅化颇具争议,但随着它的不断推进,也会给msd的等级造成重大影响。无铅合金的回流峰值温度更高,它可能使msd的湿度敏感性至少下降1或2个等级,所以必须重新确认现在的所有器件的品质。

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