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对于制造过程和组装过程，特别是对于无铅 pca 而言，其面临的挑战之一就是无法直接测量焊点上的应力。最为广泛采用的用来描述互联部件风险的度量标准是毗邻该部件的印刷电路板张力，这在 ipc/jedec-9704 《印制线路板应变测试指南》中有叙述。若干年前英特尔公司意识到了这一问题并开始着手开发一种不同的测试策略以再现实际中出现的最糟糕的弯曲情形。
深圳市铭华航电工艺技术有限公司先后投入巨资引资日本panasonic 全自动模块化高速贴片机npm-d3及泛用贴片机npm-tt 配置2+1配套设备对应smt生产线体4条、yamaha 中高速贴片机配置ysm20 1+1配套设备对应smt生产线体3条（2017年度内计划扩充到10条），周边配置全自动锡膏印刷机gkg-g5 /正实a5、3d  锡膏厚度自动检测设备spi、劲拓jt-jte1000d上/下10温区双轨道链条加网带之全自动回流焊接炉、日联x-ray ax8200全自动bga检测设备及其冷藏冰箱、防潮箱、烘烤箱、全自动视觉pcba检测aoi等，以及3000余平米的无尘洁净及全静电系统的smt车间。dip配置插件线及全自动波峰焊接设备之线体3条，及成品组装线体1条。

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