BGA 0.3mmHDI盲埋孔电路板, 激光孔0.1mm，高密互联阻抗控制

2021-6-24 10:30:56发布17次查看

生产可达40层板，板厚孔径比最高可达26：1，最大板厚7.0mm，最大铜厚7oz，最小钻孔0.10mm，最小线宽/间距：3.0/3.0mil。公司拥有成熟hdi板二阶生产技术；对厚板、厚铜板、混压板、高频板、高tg板、高精度阻抗控制板、背板、埋容埋阻板等有着丰富的生产经验。
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