芯片简介
lt8900是一款低成本，高集成度的 2.4ghz 的无线收发芯片，片上集成发射机，接收机，频率综合器，gfsk 调制解调器。发射机支持功率可调，接收机采用数字扩展通信机制，在复杂环境和强干扰条件下，可以达到优良的收发性能。外围电路简单，只需搭配 mcu以及少数外围被动器件。lt8900传输gfsk 信号，发射功率最大可以到 6dbm。接收机采用低中频结构，接收灵敏度可以达到-87dbm。数字信道能量检测可以随时监控信道质量。
片上的发射接收 fifo 寄存器可以和 mcu 进行通信，存储数据，然后以1mbps 数据率在空中传输。它内置了 crc，fec，auto-ack 和重传机制，可以大大简化系统设计并优化性能。
数字基带支持 4 线 spi 和 2 线 i2c 接口，此外还有 reset，pkt_flag,fifo_flag 三个数字接口。
为了提高电池使用寿命，芯片在各个环节都降低功耗，芯片最低工作电压可以到 1.9v，在保持寄存器值条件下，最低电流为 1ua。
芯片采用 qfn244*4mm 和 ssop16 封装，符合rohs 标准。
芯片特点
包括射频前端和数字基带的单芯片解决方案。
支持跳频。
支持 spi 和 i2c 接口。
内置 auto_ack 功能。
数据率 1mbps。
极低功耗。
支持信号能量检测。
支持 qfn4*4 和 ssop16 的封装。
相比其他 2.4g 芯片，lt8900的 rf 性能非常健壮，几乎不用做任何调整就可实用多种 pcb，无需外围匹配，节省了 bom 成本。同时，因为强大的rf 性能，lt8900提供 ssop16 的封装形式，大大方便客户焊接，生产。

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