真空坩埚炉技术参数
     sg2系列坩埚炉分为常规和真空两种。真空坩埚炉主要是由一套密封的腔体和真空系统以及其它组成。真空坩埚炉适用于煅烧真空或惰性气体中的高纯度化合物，退火或扩散半导体晶片，也可用于烘烧或烧结陶瓷材料。中小型机件的散热处理。具有炉温均匀，温控精度高，装载料方便，操作简单易学，生产率高。
     sg2系列坩埚炉炉膛大小根据物料大小设计定制
型号
最高温度（℃）
炉膛尺寸（mm）
输入电源/功率（v/kw）
sx2-1-12tp
1200℃
100*100*100
200v/1kw
sx2-2-12tp
1200℃
200*150*150
220v/2kw
sx2-6-12tp
1200℃
300*200*200
220v/6kw
sx2-9-12tp
1200℃
400*300*300
380v/9kw
sx2-2-14tp
1400℃
100*100*100
220v/2kw
sx2-4-14tp
1400℃
200*150*150
220v/4kw
sx2-9-14tp
1400℃
300*200*200
380v/9kw
sx2-16-14tp
1400℃
400*300*300
380v/16kw
sx2-2-17tp
1700℃
100*100*100
220v/2kw
sx2-4-17tp
1700℃
200*150*150
220v/4kw
sx2-9-17tp
1700℃
300*200*200
380v/9kw
sx2-16-17tp
1700℃
400*300*300
380v/16kw
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