韩国micropioneerxrf-2000系列荧光金属镀层测厚仪能提供金属镀层厚度的测量,同时可对电镀液进行分析,不单性能优越,而且价钱超值.只需数秒钟,便能非破坏性地得到准确的测量结果,甚至是多层镀层的样品也一样能胜任.全自动xyz样品台,镭射自动对焦系统,十字线自动调整.超大/开放式的样品台,可测量较大的产品.是线路板,五金电镀,首饰,端子等行业的首选.可测量各类金属层、合金层厚度. 此仪器分为3种型号:xrf-2000h镀层测厚仪,xrf-2000l镀层测厚仪,xrf-2000pcb镀层测厚仪.此仪器又叫:x射线镀层测厚仪,金属镀层测厚仪,x光测厚仪,电镀层测厚仪,x-ray膜厚仪,镀层膜厚仪,x射线荧光金属镀层测厚仪,x射线荧光分析仪, x射线荧光检测仪等等  可选型号：  type h : 测量一般工件  type l :测量一般pcb/半导体产品  type pcb :开放式设计，特大pcb适用  可测元素范围：  钛(ti) – 铀(u)  测量厚度范围：  原子序数  22-25，0.1-0.8μm  26-40， 0.05-35μm  43-52， 0.1-100μm  72-82， 0.05-5μm  x-射线管：油冷,超微细对焦  高压：0-50kv(程控)  准直器：  固定种类大小:可选0.1,0.2,0.3,0.4,1x0.4mm  自动种类大小:可选0.1,0.2,0.3,0.4,0.05x0.4mm  电脑系统：ibm相容,17”显示器  综合性能:镀层分析  定性分析  定量分析  镀液分析  镀层分析:可分析单层镀层,双层镀层,三层镀层, 合金镀层.  镀液分析:可分析镀液的主成份浓度(如镀镍药水的镍离子浓度,镀铜药水的铜离子浓度等),简单的核对方式,无需购买标准药液.  定性定量分析:可定性分析20多种金属元素,并可定量分析成分含量.  光谱对比功能:可将样品光谱和标准件光谱进行对比,可确定样品与标准件的差别,从而控制来料的纯度.  统计功能:能够将测量结果进行系统分析统计,方便有效的控制品质

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杨静
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