盐田pcb打样通明快捷技术精湛。pcb打样技术参数：最小孔径( 机器钻 )0.25mm    机械钻孔最小孔径0.25mm，条件允许推荐设计到0.3mm或以上孔径公差 (机器钻 )±0.07mm机械钻孔的公差为±0.07mm最高层数       16层        华强pcb批量加工能力1-12层 样品加工能力1-16层最大尺寸 550x560mm华强pcb暂时只允许接受500x500mm以内，特殊情况请联系客服最小线宽线距4/4mil        4/4mil(成品铜厚1 oz)，5/5mil(成品铜厚1.5 oz)，6/6mil(成品铜厚2 oz)，条件允许推荐
好的pcb版图设计可以节约生产成本，达到良好的电路性能和散热性能。简单的版图设计可以用手工实现，复杂的版图设计需要借助计算机辅助设计（cad）实现。  pcb的设计流程分为网表输入、规则设置、元器件布局、布线、检查、复查、输出六个步骤.
影像（成形/导线制作）制作的*一步是建立出零件间联机的布线。我们采用负片转印（pcb生产subtractive transfer）方式将工作底片表现在金属导体上。这项技巧是将整个表面铺上一层薄薄的铜箔，并且把多余的部份给消除。追加式转印（additive pattern transfer）是另一种比较少人使用的方式，这是只在需要的地方敷上铜线的方法，不过我们在这里就不多谈了。如果制作的是双面板，那么pcb的基板两面都会铺上铜箔，如果制作的是多层板，接下来的步骤则会将这些板子黏在一起。正光阻剂（positive photoresist）是由感光剂制成的，它在照明下会溶解（负光阻剂则是如果没有经过照明就会分解）。有很多方式可以处理铜表面的光阻剂，不过最普遍的方式，是将它加热，并在含有光阻剂的表面上滚动（称作干膜光阻剂）。它也可以用液态的方式喷在上头，不过干膜式提供比较高的分辨率，也可以制作出比较细的导线。

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