| 加工种类1 | 加工方式代料代工加工 |
| 加工设备JUKI | 加工设备数量10台 |
| 生产线数量3条 | 日加工能力1000万点 |
| 质量认证标准ISO9000 | 无铅制造工艺提供 |
16层 高tg 金板
pcb可制作2~32层,***小尺寸达到20*30mm，尺寸达到410*600mm，厚度0.4-4.0mm,***小孔径0.2mm，表面处理工艺：有铅喷锡、化学沉金、沉锡、沉银、全板镀金、防氧化处理、无铅喷锡、镀硬金、镀软金、金手指等。
支持所有的bga封装，***小至0.25mm引脚间距的qfn、dfn、ssop、smop、tssop 等封装，广泛应用于各个领域（通信、工业控制、计算机应用、安防、视频监控、金融、航空航天、军工、医疗、测试仪器、新能源等）为国内高科技企业和科研单位提供专业、可靠、高效和优质的服务
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