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smt贴片加工工艺流程
单面组装:来料检测+丝印+锡膏(红胶)+贴片+回流(固化)+清洗+检测+返修
单面混装:来料检测+pcb的a面丝印锡膏(红胶)+贴片+a面回流(固化)+清洗+插件+波峰+清洗+检测+返修
双面组装:来料检测+pcb的a面丝印锡膏(红胶)+贴片+a面回流(固化)+清洗+翻板+b面丝印锡膏(红胶)+贴片+b面回流(固化)或是(dip+波峰)+清洗+检测+返
双面混装:来料检测+pcb的b面丝印锡膏(红胶)+贴片+b面回流(固化)+清洗+翻板+a面丝印锡膏(红胶)+贴片+b面回流(固化)或是(dip+波峰)+清洗+检测+返修
丝印:其作用是将焊膏或贴片胶漏印到pcb的焊盘上,为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机(丝网印刷机),位于smt生产线的最前端。
点胶:它是将胶水滴到pcb的的固定为置上,其主要作用是将元器件固定到pcb板上。所用设备为点胶机,位于smt生产线的最前端或检测设备的后面。
贴装:其作用是将表面组装元器件准确安装到pcb的固定wei置上。所用设备为贴片机,位于smt生产线中丝印机的后面。