加工定制否	品牌thisis品牌
型号thisis型号	用途thisis用途
别名别名9674	输入电压输入电压5311V
外形尺寸外形尺寸2181mm	电解液导电质电解液导电质7245
规格规格4863

      应当肯定，把标识标签放在塑料卷盘上是比较容易的。可是，可用于标贴的表面相差很大。有时卷盘含有大的开口，对于较大的标签稍微复杂。一个典型的卷盘应该有多个标签，有整个生产和元件分流周期所要求的各种条形码和可读数据。因为没有建立标识的标准格式，装配者除了所有其它标签之外有时被迫增加个人标签，这使得处理这类元件变得非常混乱。
     因此，当卷盘含有msd时，它们应该清楚地标识其敏感性级别。尽管如此，甚至但卷盘有适当的标识时，这些信息在卷盘装载在送料器或装在贴片机的相邻送料器时，可能变得不可阅读。
    或许***坏的情况就是，一些装配制造商依靠其材料补给系统，来保证所有元件都将在所规定的时间限制内装配。这在过去是可以忍受的，但是现在，元件技术的不断变化和不断增加的生产混合度使得这成为一个非常危险的情况。事实上，大多数装配制造商不知道元件暴露多长时间和msd超过其生产寿命限额有多频繁，因为这些信息没有跟踪。
smt常用知识简介：
1. qc七大手法是指检查表、层别法、柏拉图、因果图、散布图、直方图、控制图。
2.锡膏的成份包含：金属粉末、溶济、助焊剂、抗垂流剂、活性剂；按重量分，金属粉末占85-92%，按体积分金属粉末占50%；其中金属粉末主要成份为锡和铅，比例为63/37，熔点为183℃。
3. 锡膏使用时必须从冰箱中取出回温，目的是：让冷藏的锡膏温度恢复到常温，以利印刷。如果不回温则在pcba进reflow后易产生的不良为锡珠。
4. 机器之文件供给模式有：准备模式、优先交换模式、交换模式和速接模式。
5. smt的pcb定位方式有：真空定位、机械孔定位、双边夹定位及板边定位。
smt常用知识简介：
1. ic拆包后湿度显示卡上湿度在大于30%的情况下表示ic受潮且吸湿；
2. 锡膏成份中锡粉与助焊剂的重量比和体积比正确的是90%:10%,50%:50%;
3. 早期之表面粘装技术源自于20世纪60年代中期航空电子领域；
4. 目前smt***常使用的焊锡膏sn和pb的含量各为：63sn 37pb;共晶点为183℃
5. 常见的带宽为8mm的纸带料盘送料间距为4mm。

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杨先生
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