1.       硅胶气囊产品用途：
2.         1、适用于各类型显示屏的热压邦定工艺。
3.         2、将其垫付在热压头的底部表面，使温度传导较为均匀，隔离被热压产品与热压头，同时具有防止静电的隔离保护作用。
4.         3、绝缘半导体的热传导。
5.         4、fpc柔性电路板的快速压合。
6.        
7.       热压硅胶皮产品特点：
8.         1、极高的传热性、耐热性和缓冲性。
9.         2、不给柔性电路板、玻璃等带来损伤。
10.     3、对热具有超强稳定特性和对产品的压力一致性。
11.     4、极高的回复力和非粘贴性。
12.     5、抗静电性，表面无粉末。
13.    
14.     真空气囊常用颜色有红色硅胶气囊，灰色vacuumballoon，绿色热压气囊，白色硅胶囊，黑色热压硅胶皮，蓝色真空气囊等；广泛用于电路板，快速压合加工，ccl，软硬结合电路板，多层电路板，精密电路板，环氧树脂板等。

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