一般pcb制作会在两个步骤完成后做全检的作业:一是线路完成(内层与外层)后二是成品,本章针对线路完成后的检查来介绍。
11.2检查方法
11.2.1电测
11.2.2目检 以放大镜附圆形灯管来检视线路品质以及对位准确度,若是外层尚须检视孔及镀层 品质,通常会在备有10倍目镜做进一步确认,这是很传统的作业模式,所以人力的须 求相当大.但目前高密度设计的板子几乎无法在用肉眼检查,所以下面所介绍的aoi 会被大量的使用。
11.2.3 aoi－automated optical inspection 自动光学检验 因线路密度逐渐的提高，要求规格也愈趋严苛，因此目视加上放大灯镜已不足以 过滤所有的缺点,因而有aoi的应用。 11.2.3.1应用范围 a. 板子型态 －信号层，电源层，钻孔后(即内外层皆可)．－底片，干膜，铜层．(工作片, 干膜显像后,线路完成后) b. 目前aoi的应用大部分还集中在内层线路完成后的检测,但更大的一个取代人力的制程是绿漆后已作焊垫表面加工 (surface finish) 的板子.尤其如bga,板尺寸小,线又细,数量大,单人力的须求就非常惊人.可是应用于这领域者仍有待技术上的突破。
11.2.3.2 原理 一般业界所使用的自动光学检验ccd及laser两种；前者主要是利用卤素灯通光线，针对板面未黑化的铜面，利用其反光效果，进行断、短路或碟陷的判读。应用于黑化前的内层或线漆前的外层。后者laser aoi主要是针对板面的基材部份，利用对基材(成铜面)反射后产荧光(fluorescences)在强弱上的不同，而加以判读。
早期的laser aoi对双功能所产生的荧光不很强，常需加入少许荧光剂以增强其效果，减少错误警讯当基板薄于6mil时，雷射光常会穿透板材到达板子对另一面的铜线带来误判。四功能基材，则本身带有淡黄色已具增强荧光的效果。laser自动光学检验技术的发展较成熟,是近年来aoi灯源的主力. 现在更先进的激光技术之aoi，利用激光荧光，光面金属反射光，以及穿入孔中激光光之信号侦测，使得线路侦测的能力提高许多。11.2.3.3侦测项目 各厂牌的capability，由其data sheet可得.一般侦测项目如下lis a. 信号层线路缺点, b. 电源与接地层, c. 孔, . smt, aoi是一种非常先进的替代人工的检验设备,它应用了激光,光学,智能判断软件等技术,理论来完成其动作.在这里我们应注意的是其未来的发展能否完全取代pcb各阶段所有的目视检查。
防焊
12.1 制程目的 a. 防焊：留出板上待焊的通孔及其pad，将所有线路及铜面都覆盖住，防 止波焊时造成的短路,并节省焊锡之用量 。b. 护板：防止湿气及各种电解质的侵害使线路氧化而危害电气性质，并防 止外来的机械伤害以维持板面良好的绝缘，c. 绝缘：由于板子愈来愈薄,线宽距愈来愈细,故导体间的绝缘问题日形突 显,也增加防焊漆绝缘性质的重要性。
12.2制作流程漆,俗称绿漆,(solder mask or solder resist)，为便于肉眼检查，故于主漆中多加入对眼睛有帮助的绿色颜料，其实防焊漆了绿色之外尚有黄色、白色、黑色等颜色. 防焊的种类有传统环氧树脂ir烘烤型,uv硬化型, 液态感光型(lpism-liquid photo imagable solder mask)等型油墨, 以及干膜防焊型(dry film, solder mask),其中液态感光型为目前制程大中.所以本单元只介绍液态感光作业。
深圳鼎纪电子有限公司
0755 27586790