北京高tg沉锡双面pcb电路板 — 鼎纪电子
1  高tg板简介
电路板必须耐燃，在一定温度下不能燃烧，只能软化。这时的温度点就叫做玻璃态转化温度(tg点)，这个值关系到pcb板的尺寸安定性。tg值越高，说明pcb耐温越好
当温度升高到一定的区域高tg pcb，基板将由“玻璃态”转变为“橡胶态”，在此温度被称为片材（tg）的玻璃化转变温度。换句话说，双面pcb电路板tg是基片的温度保持醉高温度（℃）。也就是说普通pcb基板材料在高温下，不仅生产撑开变形，熔化等现象，还对机械性能电气特性的急剧下降。
基底的tg的增大，对于印刷电路板的耐热性，耐潮湿，耐化学性，电阻稳定性的特点，将加强和提高。tg值越高，板的温度等性能就越好，特别是在无铅制造过程中，高tg应用比较多。
高tg指的是高耐热性。随着电子工业的飞跃发展，特别是以计算机为代表的电子产品，向着高功能化、高多层化发展，高tg沉锡电路板需要pcb基板材料的更高的耐热性作为重要的保证。以smt、cmt为代表的高密度安装技术的出现和发展，使pcb在小孔径、精细线路化、薄型化方面，越来越离不开基板高耐热性的支持。
所以一般的fr-4与高tg的fr-4的区别：是在热态下，特别是在吸湿后受热下，其材料的机械强度、尺寸稳定性、粘接性、吸水性、热分解性、热膨胀性等各种情况存在差异，高tg产品明显要好于普通的pcb基板材料。
2  为什么普通tg不能和高tg混压
因材料特性tg值不一样，用低tg值板压高tg值会造成固化时间不够导致爆板，用高tg板参数去压低tg值板会造成流胶量过大，造成板薄。
tg指玻璃态转化温度，是板材在高温受热下的玻璃化温度，一般tg的板材为130度以上，高tg一般大于170度，中等tg约大于150度，通常tg≥170℃的pcb印制板，称作高tg板。
tg值越高，板材的耐温度性能越好，尤其在无铅制程中，高tg应用比较多，因为高tg和底tg的玻璃化温度不一样肯定不能混压了。
3  高tg板小结
基板由固态融化为橡胶态流质的临界温度，叫tg点即熔点
tg点越高表明板材在压合的时候温度要求越高，北京双面pcb电路板压出来的板子也会比较硬和脆，一定程度上会影响后工序机械钻孔（如果有的话）的质量以及使用时电性特性。
tg点是基材保持刚性的醉高温度(℃)。也就是说普通pcb基板材料在高温下，不但产生软化、变形、熔融等现象，同时还表现在机械、电气特性的急剧下降.

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