smt贴片加工是目前电子行业中最常见的一种贴装技术，通过smt技术能贴装更多更小更轻的元器件，使电路板实现高精密、小型化要求，当然这也就对smt贴片加工技术要求更高更复杂，因而在操作过程中就有许多事项需要注意。
      贴片加工选择南京金满来采用smt的原因有哪些呢？
一：电子元件的发展、集成电路---ic的开发及半导体材料的多元使用；
二：电子产品追求小型化，原先穿孔插件已经无法满足要求；
三：电子科技革命实在必行，追逐国际潮流。
四：smt加工在电子产品功能更加完整，目前采用的集成电路—ic已经没有穿孔插件，特别是大规模、高集成ic不得不采用表面贴装技术；
五：产品批量化、生产自动化、生产企业为提高自身竞争力、满足客户需求，大力提高产品质量及降低生产成本。
      电子行业的发展并不是特别的景气，一些中小企业可能会集中精力在财力的投入，但是这样并不会摆脱困境，只有选择一项先进的技术，寻找一些创新的方法才能够，有效的摆脱这些困扰，利用smt贴片加工技术可以在新能源汽车以及照明等领域的某得发展，这项技术的贴装速度会大大得到改进，而且精确度也会提升，能够大的帖装能力，在很多发达的国家都运用这种技术。综上所述，smt贴片加工是目前比较先进的一种技术，能够提高精密度，而且发展也是比较快的，一些中小企业可以通过改良技术，求的发展，利用这项技术可以在新照明领域，新能源汽车领取寻得发展的，还可在半导体的材料开发上发展。
    smt表面贴装元件主要包括：矩形贴片元件、圆柱形贴片元件、复合贴片元件、异形等贴片元件。表面贴装器件主要包括：二极管、晶体管、集成电路等贴片半导体器件。南京金满来smt贴片加工对这些元器件的要求主要有以下几点：
1、元器件形状标准，便于定位，适合于自动化组装。
2、元器件尺寸标准，贴片元器件的尺寸精度应与表面组装技术和表面组装结构的尺寸精度相匹配，以便能够互换。
3、元器件的电学性能需要符合标准化要求，重复性和稳定性好。其机械强度应满足组装技术的工艺要求和组装结构的性能要求。
4、元器件中材料的耐热性能应能够经受住焊接工艺的温度冲击，不易烧坏。表层化学性能能够承受有机溶液的洗涤。
5、元器件外部引出端的位置和材料性质应有利于自动化焊接工艺，且外部结构适合编带包装，型号或参数便于辨认。

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