| 导热系数200 | 品牌京瓷 |
| 外观颜色银 | 型号CT2700R7S |
| 粘度53 | 树脂类型非环氧 |
| 银粉含量99% | 烘烤条件200° |
烧结银胶 pressure less sintering silver paste高热传导性?导电性?半导体器件接着材料
特点：
可实现200w/m?k以上的高热传导率
可以通过低温无加压工序进行粘接
用途：
面向功率器件的粘接材料
面向大功率led的粘接材料
取代高温铅焊料的粘接材料
深圳市铭奋电子科技有限公司
朱先生
15012595991
广东 深圳 福田区
| 导热系数200 | 品牌京瓷 |
| 外观颜色银 | 型号CT2700R7S |
| 粘度53 | 树脂类型非环氧 |
| 银粉含量99% | 烘烤条件200° |