产品简介
    1。背磨胶带：是在研磨硅片背面时，用于保护硅片正面（带电路的面）有胶带；
      2。一般感压型切割胶带，是各种硅片等的切割工程中使用的胶带，
      3。uv型胶带：是在各种硅片，封装基板、陶瓷、玻璃、水晶等多种工件切割工程中使用的胶带。
        *通过使用紫外线照射，降低粘着力，使之更易分离。
 
 
特点
1。背磨胶带（具体规格型号，物理特性欢迎索取）
   ◇　对硅片正面凹凸不平的粘附性；
   ◇  对背面研磨时，稳定的研削性（低ttv）；
   ◇  由于实现了稳定的低微尘性，无需洗净工程；
   ◇  粘着性的经时变化小，剥离性稳定。
2。切割胶带（一般感压型）（具体规格型号，物理特性欢迎索取）
   ◇ 优越的经时稳定性；
   ◇ 备有两色（乳白、淡蓝）
   ◇ 带电防止型（可选）
3。切割胶带（uv型）（具体规格型号，物理特性欢迎索取）
   ◇  品种齐全，胶层有多种厚度(5~25um)
   ◇ 减少背崩以及防止飞料，以及芯片飞溅
   ◇ 实现easy pick-up(容易剥离)
   ◇ 对emc(epoxy molding compound半导体环氧合成高分子封装材料)等较难接着的工件，也具有优质的贴附性
   ◇ 防静电型(可选)

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上海茸晶半导体科技有限公司
张健
18049889448
南乐路158号1幢1层114室