技术参数
货号
平均粒径
纯度（%）
比表面积（m2/g）
松装密度（g/cm3）
密度（g/cm3）
晶型
颜色
fr-d-012-6
100*2um
99.9
1.0
2.7
10.5
片状
白色
备注：如用户需求其他粒度规格的产品，公司提供定制化生产
应用领域 
1薄膜、超细纤维； 
2 abs、pc、pvc等塑料基材； 
3抗菌、抑菌剂； 
4用做高温烧结型导电银浆和低温聚合物导电银浆； 
5主要适用于高温烧结型导体浆料的导电填料，通过该系列银粉组合可实现不同目标的烧结结同时也可用于催化剂、抗菌材料等特殊用途；也用于导电涂料、导电油墨、聚合物导电银浆的导电填料；是高性能导电填充材料，具有良好的抗氧化性。广泛应用于电子浆料、电子产品的导电、电磁屏蔽、抗菌杀毒。
包装储存
本品为惰气防静电包装，应密封保存于干燥、阴凉的环境中，不宜长久暴露于空气中，防受潮发生团聚，影响分散性能和使用效果。

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河南泛锐复合材料研究院有限公司
李女士
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