陶瓷电路板在led灯的应用
诺贝尔物理学奖颁奖词中写到:白炽灯照亮20世纪，而led灯将照亮21世纪。正如所言，目前led灯由于它优异的性能在我们的生活中应用越来越广泛。led灯它的基本结构是一块电致发光的半导体材料芯片，用银胶或白胶固化到支架上，然后用银线或金线连接芯片和电路板，然后四周用环氧树脂密封，起到保护内部芯线的作用。led灯有高效、环保、寿命长的特点。但是常用led灯的人会发现，led由于光亮度特别大，很容易使得光能变成热能，使得led灯很热。这时，如果led等不能尽快散热，它的寿命就会大大的减少，因为散热不好led灯的核心电路板非常容易烧坏，led灯中常规pcb电路板不具有良好导热特性和高温环境的稳定性，如何解决散热问题是led灯的一大难题。目前陶瓷电路板在这一领域补充了这部分缺陷，成为高导热，高温环境和热稳定电路的必备材料。因其具有高导热、高绝缘、更好的热膨胀匹配系数的等特点，所以在大功率照明领域特别是led灯领域成为了香饽饽。目前陶瓷基板应用最多的就是氧化铝陶瓷和氮化铝陶瓷。氧化铝陶瓷基板的导热系数在29.3w/(m·k)~35w/(m·k)，这个导热系数差不多是铝基板的十倍到二十倍，应用于led的话，能完美导出热量，可以使led的寿命**化。如果搭配上散热良好的散热器，那么相信，根本不会有结温产生，可以对灯珠产生**程度的保护。随着科技的发展，对于陶瓷板的需求和要求越来越高，如精密线路，三维陶瓷上做线路，这对于传统工艺而言无疑是一大难题。在目前制作陶瓷电路板的技术中，我司众成三维电子（武汉）有限公司采用lam（激光活化金属化技术）技术，利用高能激光束将陶瓷和金属离子态化，让它们长在一起使他们牢固的结合在一起，可以将陶瓷的性能发挥到极致，解决这一难题。陶瓷电路板工艺相对于普通印刷电路板，有较高的技术要求，我司在陶瓷电路板工艺技术上有领先优势而且不断探索，对未来陶瓷基板的科技领域需求有充分的准备。我们相信在我们的努力下，我们会一直走在行业的前沿，为国家科技发展贡献一份力量。
众成三维电子（武汉）有限公司，位于湖北省葛店经济开发区光谷联合科技城，公司是专业从事平面、三维无机非金属基电子线路和电子元器件研发、生产、销售为一体的高新技术企业。公司拥有国内知名三维电子实验室---武汉光电国家实验室。
公司目前已经量产的产品是氧化铝陶瓷基和氮化铝陶瓷基电路板，采用激光快速活化金属化技术（laser activationmetallization,简称lam技术），金属层与陶瓷之间结合强度高，导电性好，可以多次焊接，金属层厚度在1μm-1mm内可调，l/s分辨率可以达到10μm，能直接实现过孔连接。产品在研发和生产过程中已经申请和授权多项中国发明专利，相关技术拥有完全自主知识产权，目前一期产能为年产1000m2。
公司拥有专业的管理、生产、技术研发、营销团队以及良好的软件和硬件设施。系统化的营运管理和决策流程，严谨的存货管理体系，保证其产能的灵活性与生产力，为全球客户提供专业、快速、优质的贴心服务。
the into three-dimensional electronic (wuhan) co., ltd., located in hubei province gedian economic development zone optical valley united city science and technology, the companyis a professional engaged in inorganic non-metallic base plane, three-dimensional electronic circuits and electronic components research and development, production, sales for the integration ofhigh-tech enterprises.company has the domestic well-known 3 d electronic laboratory - wuhan photoelectric national laboratory.
company currently has production product is alumina ceramic and aluminum nitride ceramic based pcb, using laser rapid activation metallization technology (laser activationmetallization, lam technology for short), metal layer and high bond strength between ceramic, good conductivity, multiple welding, metal layer thickness in 1 mu m - 1 mm is adjustable, the l/sresolution can reach 10 microns, can directly implement via connected. in the process of r&d and production, the products have already applied and authorized many chinese invention patents, andthe relevant technologies have completely independent intellectual property rights. the current phase i production capacity is 1000m2.
the company has professional management, production, technology r&d, marketing team and good software and hardware facilities. systematic operation management anddecision-making process, rigorous inventory management system, ensure the flexibility and productivity of its production capacity, and provide the most professional, fast and high-quality servicesfor global customers.

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众成三维电子（武汉）有限公司
吕先生
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