加工种类加工种类8323	加工方式SMT加工
加工设备加工设备5281	加工设备数量加工设备数量7503
生产线数量生产线数量6424	日加工能力日加工能力4913
质量认证标准质量认证标准1014

目视或aoi检验。当发现焊点焊料过少焊锡浸润不良，或焊点中间有断缝，或焊锡表面呈凸球状，或焊锡与smd不相亲融等，就要引起注意了，即便轻微的现象也会造成隐患，应立即判断是否是存在批次虚焊问题。判断的方法是：看看是否较pcb上同一位置的焊点都有问题，如只是个别pcb上的问题，可能是焊膏被刮蹭、引脚变形等原因，如在pcb上同一位置都有问题，此时很可能是元件不好或焊盘有问题造成的。
虚焊的原因及解决：
1.焊盘设计有缺陷。焊盘存在通孔是pcb设计的一大缺陷，不到万不得以，不要使用，通孔会使焊锡流失造成焊料不足；焊盘间距、面积也需要标准匹配，否则应尽早更正设计。
针头大小：在smt加工过程中，针头的内径应为胶点直径的一半，加工过程中，选取点胶针头应考虑pcb上焊盘的大小：如0805和1206的焊盘大小相差不大，可以选取同一种针头，但是对于焊盘相差悬殊的就要选取不同针头，这样既可以提高生产效率，又可以保证胶点质量。
针头与pcb板间的距离：不同的点胶机采用不同的针头，有些针头有一定的止动度。每次工作开始应z轴高度校准，即针头与pcb板间的距离。
合肥smt加工是表面组装技术（表面贴装技术），是目前电子组装行业里流行的一种技术和工艺。
安徽smt贴片加工，是一种电子装联技术，起源于20世纪80年代，是将电子元件，如电阻、电容、晶体管、集成电路等等安装到印刷电路板上，并通过钎焊形成电气联结。和插入式封装的不同点是表面贴装技术不需为元件的针脚预留对应的贯穿孔，而表面贴装技术的元件尺寸也会比插入式封装的小很多。cog(chip-on-glass)是在lcd 的玻璃上，利用线连结(wire bonding) 及黏糊的方式，直接连接裸芯片（bare chip），现cog接合技术是将长有金凸块的驱动ic裸芯片，使用acf直接与lcd面板做连接。

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