led照明产品锡膏印刷 铝基板印刷
适用于：
1、led照明灯具的印刷及各种线路板的多片bga/ic或大型异形元件的半自动同时贴装，不需另作定位模具。
2、贴装时间微调精度达0.01秒，从而可精确控制元件的贴装力度和高度。
3、吸片高度和贴装高度独立控制，互不干涉。
4、精密弹性吸嘴高度可精密微调，以吸取不同高度元件，配置4个吸嘴可任意位置移动。
5、吸嘴真空延迟断开，有效消除元件位移。
工作台面积：450 x 600mm
pcb尺寸：最大(max.)400x 550mm
工作台微调：前后(front/back)±5mm左右(right/left)±5mm
bag/ic定位方式：外形、锡球(outer or tin ball)
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杭州登新科技市场部-陈元洲
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