应用：
本银浆为低温共烧电子陶瓷元件ltcc灌孔银浆，用于lc滤波器、大功率led灯氧化铝基座、叠层压电蜂鸣片及其它低温共烧陶瓷的内部层与层之间银电极的通孔连接，与陶瓷体（例如dupont951生膜带）共烧匹配性好。
特点：
■ 收缩率小，共烧匹配性优异。
■ 烧结后银层致密，连续，不断裂凹陷。
■ 高导电率，适合高频环境使用。
■ 绿色环保，不含铅、镉。
■ 粘度稳定，易存储，易加工。
物理性能:
型号
固含量（%）
粘度*（kcps）
lc4100系列
高
100~2800
注*：粘度检测条件为brookfield lv 4#,12rpm ，25±0.5℃；
以上指标可根据客户特殊要求定制。
使用方法
搅 拌：用专用稀释剂调整浆料粘度至原始值(总加入量不能超过0.1%)，使用前必须搅拌均匀。
加 工：可以选用注射方式、印刷方式、挤压灌孔作业。
干 燥：链式烘炉100~130℃　　　10分钟
烧 银：链式隧道炉 830--880℃ 10~30分钟（最高温度）
通风量充足。确保有机系体系完全分解
清 洗：用松节油或酒精
储 存：阴凉处但不必冷冻，最佳保存温度为18~25℃
有效期：6个月
包 装：1000（或500）g/瓶

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广州三则电子材料有限公司
胡邦伟
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