tamura 无铅锡膏 tlf-204-93
一般特性:
品名
tlf-204-93
测试方法
合金构成(%)
sn96.5/ag3.0/cu0.5
jisz3282(1999)
融点(℃)
216-220
dsc 测定
焊料粒径(μm)
25-41
激光分析
助焊剂含量（%）
11.6
jisz3284(1994)
卤素含量（%）
0.1
jisz3197(1999)
粘度（pa·s）
200
jisz3284(1994)
此款锡膏特长：
l 本产品采用无铅焊锡合金（锡、银、铜）制成；
l 在0.5mm间距csp等微小类型方面也表现出良好的焊接性；
l 连续印刷时粘度也不会产生经时变化，具有良好的稳定性；
l 焊接性能良好，对于各种类型的零件都能显示出卓越的湿润性；
l 无铅焊接，即使高温回流下也显示良好的耐热性。

---

上海英启电子科技有限公司
叶荪
13500000000
上海市复兴东路701号2号楼1601室