简介
ht 系列高解析度x光无损探伤仪主要使用于bga、csp、flip chip、半导内部以及多层电路板的质量检测，并能快捷清晰地检测电路板的焊接情况，特别适用生产过程的质量检测和返修后的质量检测。ht包括一个基于windows系统平台的工作台（ht -1000），并配有图像多样采集功能，能够做到图像同步采集与分析。ht光机完全体现了elt设计中的集使用简便、图像清晰、价格合理的完美理念。o bga ，csp，flip chip 检测
ht适用范围
o pcb板焊接情况
o 短路，开路，空洞，冷焊的检测
o ic 封装检测
o 电容，电阻等元器件的检测
o 一些金属器件的内部探伤
o 电热管、锂电池、珍珠、精密器件等内部探伤
结构特点
1.x/y/z,三轴可动
2.导轨无噪音，运动灵活
3.维护空间简洁、宽敞，保养维护方便
4.安全限位开关保证安全
5.整体防护措施符合国际安全辐射标准
6.ht 1000 工作平台有四种语言界面，使用方便
7.美国技术，世界先进水平
系统特点
1.最高可达100千伏，5微米聚焦的x光管能产生125倍的几何放大率，再加上电脑放大可以达到1000倍的放大率。
     2.观察范围可从1.5毫米至50毫米。
     3.采用激光笔辅助样品定位。
     4.x光管的z轴可动控制（fov和放大率控制）。
     5.x光管探测器的z轴可动控制（fov和放大率控制）。
     6.载物台可作±60°倾斜。
ht  1000软件功能
1.同步消除雪花，通过黑白对比而自动寻找边缘；
2. bga焊球测量技术，只要轻点鼠标，就能对任一单个球体或球栅进行测量（可测圆、距离、角度、面积）；
3. 3d图像模拟功能；
4. 自动测量空洞百分比；
5. 强大的图像采集对比库以便进行探伤分析；
6. 具备镜像、翻转、对比度等多种图像处理功能；
 7. 为方便各用户，特设置中、英等国际语言支持；
8. 特有spc或电子数据表格输出能力。

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