acf的组成主要包含导电粒子及绝缘胶材两部分，上下各有一层保护膜来保护主成分。使用时先将上膜（cover film）撕去，将acf胶膜贴附至substrate的电极上，再把另一层pet底膜（base film）也撕掉。在精准对位后将上方物件与下方板材压合，经加热及加压一段时间后使绝缘胶材固化，最后形成垂直导通、横向绝缘的稳定结构。
acf主要应用在无法透过高温铅锡焊接的制程，如fpc、plastic card及lcd等之线路连接，其中尤以驱动ic相关应用为大中。举凡tcp/cof封装时连接至lcd之olb（outer lead bonding）以及驱动ic接着于tcp/cof载板的ilb（inner lead bonding）制程，亦或采cog封装时驱动ic与玻璃基板接合之制程，目前均以acf导电胶膜为主流材料。
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