深圳市本弘科技有限公司
xpf/l多功能泛用机
•贴装速度:旋转自动更换头:0.144sec/个25000cph  
                       单吸嘴:  0.40sec/个     9000cph
                      点胶自动更换头: 0.2sec/shot
•贴片范围: 旋转自动更换头:0402(01005)~20 x 20mm 高:max3.0mm                      
                        单吸嘴:1005(0402)~40x150(40x40)mm  高:max 25.4mm
                        点胶自动更换头:搭载平台:side1侧(mfu-30 or 固定料站) 
•料架支持: l型-100种(以8mm料带换算，mfu-30/前面+后面料站)
                         s型-50种 (以8mm料带换算，mfu-30/前面料站)
•pcb尺寸:max:l457xw356mm min:l50xw50mm厚度0.3mm ~ 4.0mm
•贴装精度: 小型芯片:±0.05mm(3sigma) cpk≥1.00
                           qfp元件:±0.04mm(3 sigma) cpk≥1.00
                           单吸嘴:小型芯片:±0.04mm(3 sigma) cpk≥1.00 
                           qfp元件:±0.03mm(3 sigma) cpk≥1.00
                           点胶自动更换头:点胶位置精度: ±0.1mm(3sigma)cpk≥1.00
•使用电源:3p/ 200v/10kva
•空气流量:0.5mpa(5kgf/cm2), 46ni/min.
•机器尺寸:长1515mm 宽:1608mm高:1420mm

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姜北
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