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承接IC芯片BGA、QFN、DFN、MSOP、TSSOP等拆板、翻新、整脚,测试,

2021-6-12 0:32:33发布18次查看
加工种类QFP-128货号168
加工方式来料加工加工设备ABI-256
加工设备数量8生产线数量6
日加工能力20000无铅制造工艺提供

本公司从事ic的拆板,清洗,镀锡,洗脚,除氧化、整脚,测试,bga值球,有铅改无铅处理及ic印字、ic改字 、ic打磨、ic编带、ic电镀加工服务,qfp、bga、qfn、dfn、msop、tssop等各种封装均能完美处理。生产及工艺技术成熟,产品质量及交货期稳定,欢迎来电联系,能解决产品利润空间小的难题。欢迎来电联系!

深圳市索兴电子有限公司
吴先生
13902914625
广东 深圳 宝安区 西乡镇宝田工业区中胜A栋二楼
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