加工定制是	品牌卡博尔
型号83Y5711A	机械刚性柔性
层数多层	基材铜
货号83Y5711A	绝缘材料有机树脂
绝缘层厚度常规板	阻燃特性VO板
加工工艺电解箔	增强材料玻纤布基
绝缘树脂聚酰亚胺树脂(PI)	产品性质新品
营销方式厂家直销	营销价格特价
是否跨境货源否

软板基材是软性高分子膜，主要作为线路站立的基础。在一般环境下，基材是软板***主要的物理与电气特性决定者。
就尽管软板材料可用厚度范围很广，实际使用的软板膜厚度范围其实相对窄，常见厚度从12.5到125um(1/2-5mils)都要。而薄材料会有比较好的挠曲性，理论上多数材料强韧度正比于厚度的三次方。这意味着如果材料厚度加一倍，材料强韧度将会增加为八倍，也就是在同样负荷下只有八分之一弯折度。
用在软板结构上的基材，覆铜皮基材是软板素材的基本形式，而铜皮是***常使用的金属类别，某些特定状况也会使用特殊金属薄膜。典型软板基材是以底材、黏著剂与金属薄膜结合产生，这种堆叠结构必须要面对压合制程的高热与高压，制作成永久性金属贴付高分子基材。
传统软板包含五个独立材料层，基材介电质膜、导体层、保护膜与两层黏著剂层。其中一层黏著剂，用来结合导体与薄膜介电质以形成基材，第二层用来结合保护膜到蚀刻线路。基于稳定性考虑，软板总是以相同黏著剂与介电质膜制作这些层次。
虽然软板结构元素不多，不过任何一个基本结构元素都很重要，各元素必须符合产品寿命一致需求。而各材料可靠性必须与其它材料元素一致，以确认可以顺利制造并具有良好信赖度，后续内容将粗略陈述软板结构基本元素与它们的功能
软板应为材料特性而可以做出***薄的电路板，而薄型化正是目前电子产品重要诉求之一。多数软板是用薄膜材料进行电路制作，因此也是算电子产品薄型设计的重要素材。由于塑胶材料传热性相对差，因此越薄的塑胶基材对热散失越有利。一般软板厚度与硬板差距都在数十倍以上，因此散热速率也就有数十倍差距软板有这个特色，因此高瓦数软板零件组装，很多都会贴覆金属板来提升散热效果。
对软板而言，当焊点相邻距离近而热应力较大时，受惠于其弹性特质能降低接点间应力破坏。这种优点对表面贴装无引脚零件特别有帮助，因为接点弹性空间小容易发生热应力断裂，但是透过软板组装可以吸收热应力，这种问题就会大幅降低。

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